Reflow fornpassi tal-operat
1. Iċċekkja li hemm debris ġewwa t-tagħmir, agħmel xogħol tajjeb ta 'tindif, biex tiżgura s-sigurtà, ixgħel il-magna, agħżel il-programm ta' produzzjoni biex tiftaħ is-settings tat-temperatura.
2. Il-wisa 'ta' gwida tal-forn ta 'reflow għandha tiġi aġġustata skont il-wisa' tal-PCB, tiftaħ ir-riħ tat-trasport, trasport taċ-ċinturin tal-malji, fann li jkessaħ.
3. Magna tal-issaldjar mill-ġdidkontroll tat-temperatura għandu ċomb għoli (245 ± 5) ℃, prodotti taċ-ċomb kontroll tat-temperatura tal-forn tal-landa f'(255 ± 5) ℃, temperatura ta 'tisħin minn qabel: 80 ℃ ~ 110 ℃.Skont il-parametri mogħtija mill-proċess tal-produzzjoni tal-iwweldjar b'mod strett u rigoruż jikkontrolla l-issettjar tal-parametri tal-kompjuter tal-magna reflow, irreġistra l-parametri tal-magna reflow fil-ħin kuljum.
4. sabiex suċċessivament ixgħel is-swiċċ tat-temperatura, biex tkun temperatura għat-temperatura stabbilita meta tista 'tibda mill-ġdid, PCB, bord, fuq il-bord tagħti attenzjoni għad-direzzjoni.Żgura li d-distanza bejn 2 bordijiet konsekuttivi tal-conveyor belt ma tkunx inqas minn 10mm.
5. L-aġġustament tal-wisa 'tal-conveyor belt tal-issaldjar reflow għall-pożizzjoni xierqa, il-wisa' tal-conveyor belt u flatness u bord tal-linja, iċċekkja l-materjal li għandu jiġi pproċessat numru tal-lott u rekwiżiti tekniċi relatati.
6. Magna żgħira ta 'l-issaldjar ta' reflow m'għandhiex tkun twila wisq, it-temperatura hija għolja wisq ikkawżata mill-fenomenu tal-folji tal-platinu tar-ram;ġonot tal-istann għandhom ikunu lixxi u jleqqu, il-bord taċ-ċirkwit għandu jkun pads kollha fuq il-landa;linji ssaldjati ħażin għandhom ikunu re-over, it-tieni re-over għandha titwettaq wara t-tkessiħ
7. li jilbsu ingwanti biex itellgħu l-PCB tal-istann, tmiss biss it-tarf tal-PCB, teħodlu kampjuni ta '10 kampjuni fis-siegħa, iċċekkja l-kundizzjoni ħażina, u tirrekordja d-data.Matul il-proċess tal-produzzjoni, jekk issib li l-parametri ma jistgħux jissodisfaw ir-rekwiżiti tal-produzzjoni, ma tistax taġġusta l-parametri lilek innifsek, trid tinnotifika immedjatament lit-tekniku biex tittratta.
8. Kejjel it-temperatura: Ipplaggja s-sensor imbagħad fis-sokit li jirċievi tat-tester, ixgħel is-swiċċ tal-qawwa tat-tester, poġġi t-tester ġewwa l-istann reflow bil-bord tal-PCB l-antik fuq fuq l-istann reflow, neħħi t-tester b'kompjuter biex taqra id-dejta tat-temperatura rreġistrata matul il-proċess tal-issaldjar reflow, jiġifieri, id-dejta oriġinali għall-kurva tat-temperatura tal-magna tal-issaldjar reflow.
9. Se jkunu ssaldjati l-bord skond in-numru wieħed, isem, eċċ klassifikati put.Sabiex jiġi evitat it-taħlit ta 'materjali biex jipproduċi ħażin.
Prekawzjonijiet tal-operat tal-forn tal-issaldjar mill-ġdid
1. Tmissx iċ-ċinturin tal-malji waqt it-tħaddim u tħallix it-tbajja' tal-ilma jew taż-żejt jaqgħu fil-forn biex tevita ħruq.
2. L-operazzjonijiet ta 'l-iwweldjar għandhom jiżguraw ventilazzjoni, biex jipprevjenu t-tniġġis ta' l-arja, l-operaturi għandhom jilbsu ħwejjeġ tax-xogħol tajbin, jilbsu maskra tajba.
3. Spiss ittestja t-tisħin fil-wajer, biex tevita t-tnixxija tat-tixjiħ.
Ħin tal-post: Ottubru-27-2022