It-Temperatura u l-Umdità tal-Ħżin tal-Bord tal-PCB u Kif Taħżen?

bl-iżvilupp tat-teknoloġija elettronika, il-bordijiet taċ-ċirkwiti jintużaw ħafna f'diversi oqsma, kważi l-apparat elettroniku kollu għandu bordijiet taċ-ċirkwiti.High-end tal-karozzi, avjazzjoni, elettronika medika, dar intelliġenti komuni, elettronika tal-komunikazzjoni, apparat tad-dar, eċċ bord tal-pcb bħala trasportatur ta 'diversi tipi ta' komponenti elettroniċi, jilagħbu l-effettività ta 'komponenti differenti, in-NeoDen li ġej biex jgħidlek dwar bord tal-pcb temperatura tal-ħażna u umdità u kif taħżen.

Temperatura u umdità tal-ħażna tal-bord tal-PCB

Passi tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB, u r-rekwiżiti huma fl-operazzjoni tal-kamra nadifa, għalhekk il-manifattura tal-PCB fuq l-ambjent u r-rekwiżiti tat-temperatura u l-umdità huma relattivament stretti.It-temperatura u l-umdità mhumiex xierqa, iwasslu għal korrużjoni tal-bord tal-pcb, inaqqsu l-ħajja taċ-ċirkwit u jnaqqsu l-prestazzjoni tal-bord.Għalhekk il-bord tal-pcb għandu jinżamm f'ambjent ta 'ħażna ta' temperatura: 22-27 grad, umdità: 50-60%.

Bord tal-PCB kif taħżen u l-ħin tal-ħażna

1. Il-produzzjoni u l-ipproċessar tal-PCB, għandhom ikunu l-ewwel darba li tuża l-ippakkjar bil-vakwu, u l-borża tal-ippakkjar bil-vakwu għandu jkollha ippakkjar dessikant u ssikkat, ma tistax tikkuntattja mal-ilma u l-arja, biex tevita l-isprej tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit tal-pcb u l-bit pad huwa l-ossidazzjoni jaffettwaw l-iwweldjar u l-kwalità tal-prodott.

2. Il-bordijiet tal-PCB għandhom jiġu magħżula u ttikkettjati, kaxxi ssiġillati għandhom ikunu separati mill-ħajt, m'għandhomx ikunu esposti għall-ambjent tax-xemx, biex jinżammu f'kabinett tal-ħażna ventilat u niexef b'ambjent ta 'ħażna tajjeb (temperatura: 22-27 grad, umdità : 50-60%).

3. Żmien twil mhux użat bord ta 'ċirkwit tal-pcb, l-aħjar fil-perjodu tal-pinzell tal-wiċċ tliet anti-verniċ, prova ta' umdità, trab, anti-ossidazzjoni, sabiex il-ħajja tal-ħażna tal-bord taċ-ċirkwit tal-pcb tista 'tiżdied għal 9 xhur.

4. Garża tal-pcb mhux ippakkjata lest f'temperatura kostanti u perjodu ta 'preservazzjoni tal-ambjent ta' umdità ta '15-il jum, mhux aktar minn 3 ijiem f'temperatura tal-kamra.

5. Pcb mhux ippakkjat għandu jintuża fi żmien 3 ijiem, mhux użat jeħtieġ li jerġa 'jintuża boroż statiċi issiġillati bil-vakwu.

6. Garża SMT u DIP wara li l-bord tal-pcb jiġi ttrasportat u mqiegħed b'parentesi anti-statiku.