Kompożizzjoni tal-linja ta 'produzzjoni SMT

Linji ta 'produzzjoni SMT jista 'jinqasam f'linji ta' produzzjoni awtomatiċi u linji ta 'produzzjoni semi-awtomatiċi skond il-grad ta' awtomazzjoni, u jista 'jinqasam f'linji ta' produzzjoni kbar, medji u żgħar skond id-daqs tal-linja ta 'produzzjoni.Linja ta 'produzzjoni kompletament awtomatika hija tirreferi għat-tagħmir kollu tal-linja ta' produzzjoni huwa tagħmir kompletament awtomatiku, permezz tal-magna awtomatika, magna tal-ħatt u linja buffer se jkunu kollha flimkien bħala tagħmir ta 'produzzjoni ta' linja awtomatika, linja ta 'produzzjoni semi-awtomatika hija t-tagħmir tal-produzzjoni prinċipali mhuwiex konnessi jew mhux konnessi, il-magna tal-istampar hija semi-awtomatika, teħtieġ stampar artifiċjali jew tagħbija u ħatt tal-PCB.

1. Stampar: il-funzjoni tiegħu hija li tnixxi l-pejst tal-istann jew il-kolla tal-garża fuq il-kuxxinett tal-istann tal-PCB biex tipprepara għall-iwweldjar tal-komponenti.It-tagħmir użat huwa l-magna tal-istampar tal-istann, li tinsab fit-tarf ta 'quddiem tal-linja ta' produzzjoni SMT.
2, tqassim: huwa li tinżel il-kolla fil-pożizzjoni fissa tal-PCB, ir-rwol ewlieni tagħha huwa li tiffissa l-komponenti mal-bord tal-PCB.It-tagħmir użat huwa l-magna tad-distribuzzjoni, li tinsab fit-tarf ta 'quddiem tal-linja ta' produzzjoni SMT jew wara t-tagħmir tal-ittestjar.

3, impunjazzjoni: il-funzjoni tagħha hija li tinstalla b'mod preċiż il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ fuq il-pożizzjoni fissa tal-PCB.It-tagħmir użat huwa magna pick and place, li tinsab wara l-istampa tal-istampar fil-linja ta 'produzzjoni SMT.
4. Vulkanizzar: il-funzjoni tiegħu hija li jdub il-kolla tal-garża, sabiex il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ u l-PCB ikunu magħqudin sew flimkien.It-tagħmir użat huwa l-forn tat-tqaddid, li jinsab wara l-linja ta 'produzzjoni SMT.

5. Reflow issaldjar: il-funzjoni tiegħu hija li jiddewweb il-pejst tal-istann u jagħmel il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ u l-PCB magħqudin sew flimkien.It-tagħmir użat huwa areflow forn, li tinsab wara l-linja ta 'produzzjoni SMT SMT SMT.
6. Tindif: il-funzjoni tiegħu hija li tneħħi r-residwi tal-iwweldjar (bħal fluss, eċċ.) Li jagħmlu ħsara lill-ġisem tal-bniedem fuq il-PCB immuntat.It-tagħmir użat huwa l-magna tat-tindif, il-pożizzjoni ma tistax tiġi ffissata, tista 'tkun onlajn, iżda wkoll mhux onlajn.

6. Test: il-funzjoni tiegħu hija li tittestja l-kwalità tal-iwweldjar u l-kwalità tal-assemblaġġ tal-PCB immuntat.It-tagħmir użat jinkludi lenti, mikroskopju, Tester on-line (Fiċ-ċirkwit Tester, ICT), Tester tal-labra li jtajru, Spezzjoni Ottika Awtomatizzata (AOI), sistema ta 'skoperta tar-raġġi X, Tester tal-funzjoni, eċċ. Il-post jista' jiġi kkonfigurat fil-post xieraq. post tal-linja ta ' produzzjoni skond il-bżonnijiet ta ' l-ittestjar.
8. Tiswija: il-funzjoni tagħha hija li taħdem mill-ġdid il-PCB li skopra l-ħsarat.L-għodda użata hija l-istand tal-ħadid, li ġeneralment titwettaq fl-istazzjon tax-xogħol tat-tiswija.