Installazzjoni kontra d-deformazzjoni tal-komponenti tal-bord taċ-ċirkwit stampat

1. Fil-qafas ta 'rinfurzar u l-installazzjoni tal-PCBA, PCBA u proċess ta' installazzjoni tax-chassis, il-PCBA warped jew l-implimentazzjoni tal-qafas ta 'rinforz warped ta' installazzjoni diretta jew sfurzata u installazzjoni PCBA fix-chassis deformat.L-istress tal-installazzjoni jikkawża ħsara u ksur ta 'ċomb tal-komponenti (speċjalment ICs ta' densità għolja bħal BGS u komponenti ta 'immuntar tal-wiċċ), toqob relay ta' PCBs b'ħafna saffi u linji ta 'konnessjoni ta' ġewwa u pads ta 'PCBs b'ħafna saffi.Biex il-warpage ma jissodisfax ir-rekwiżiti tal-PCBA jew qafas imsaħħaħ, id-disinjatur għandu jikkoopera mat-tekniku qabel l-installazzjoni fil-partijiet tal-pruwa (mdawwar) tiegħu biex jieħu jew jiddisinja miżuri effettivi ta '"kuxxinett".

2. Analiżi

a.Fost il-komponenti kapaċità taċ-ċippa, il-probabbiltà ta 'difetti fil-capacitors taċ-ċippa taċ-ċeramika hija l-ogħla, prinċipalment dan li ġej.

b.Qawwa PCBA u deformazzjoni kkawżati mill-istress tal-installazzjoni tal-gozz tal-wajer.

c.Flatness tal-PCBA wara l-issaldjar huwa akbar minn 0.75%.

d.Disinn asimmetriku ta 'pads fiż-żewġt itruf ta' capacitors taċ-ċippa taċ-ċeramika.

e.Pads ta 'utilità b'ħin ta' issaldjar akbar minn 2s, temperatura ta 'issaldjar ogħla minn 245 ℃, u ħinijiet totali ta' issaldjar li jaqbżu l-valur speċifikat ta '6 darbiet.

f.Koeffiċjent ta 'espansjoni termali differenti bejn il-kapaċitatur taċ-ċippa taċ-ċeramika u l-materjal tal-PCB.

g.Disinn tal-PCB b'toqob ta 'twaħħil u capacitors taċ-ċippa taċ-ċeramika qrib wisq ta' xulxin jikkawża stress meta jgħaqqad, eċċ.

h.Anke jekk il-kapaċitatur taċ-ċippa taċ-ċeramika għandu l-istess daqs tal-kuxxinett fuq il-PCB, jekk l-ammont ta 'istann ikun wisq, iżid l-istress tat-tensjoni fuq il-kapaċitatur taċ-ċippa meta l-PCB ikun mgħawweġ;l-ammont korrett tal-istann għandu jkun 1/2 sa 2/3 tal-għoli tat-tarf tal-istann tal-kapaċitatur taċ-ċippa

i.Kwalunkwe stress mekkaniku jew termali estern se jikkawża xquq fil-capacitors taċ-ċippa taċ-ċeramika.

• Xquq ikkawżati mill-estrużjoni tar-ras tal-pick and place tal-immuntar se jidhru fuq il-wiċċ tal-komponent, ġeneralment bħala xquq forma tonda jew nofs qamar b'bidla fil-kulur, fiċ-ċentru jew ħdejn iċ-ċentru tal-kapaċitatur.
• Xquq ikkawżati minn settings mhux korretti tal-aqbad u poġġi magnaparametri.Ir-ras pick-and-place tal-mounter juża tubu tal-ġbid tal-vakwu jew clamp taċ-ċentru biex ipoġġi l-komponent, u pressjoni eċċessiva 'l isfel tal-assi Z tista' tkisser il-komponent taċ-ċeramika.Jekk tiġi applikata forza kbira biżżejjed għar-ras pick and place f'post ieħor għajr iż-żona taċ-ċentru tal-korp taċ-ċeramika, l-istress applikat għall-kapaċitatur jista 'jkun kbir biżżejjed biex jagħmel ħsara lill-komponent.
• Għażla mhux xierqa tad-daqs taċ-ċippa pick and place head tista 'tikkawża qsim.Dijametru żgħir pick and place head se tikkonċentra l-forza tat-tqegħid waqt it-tqegħid, u tikkawża li ż-żona iżgħar taċ-ċippa taċ-ċeramika tkun suġġetta għal stress akbar, li jirriżulta f'capacitors taċ-ċippa taċ-ċeramika maqsuma.
• Ammont inkonsistenti ta 'istann jipproduċi distribuzzjoni ta' stress inkonsistenti fuq il-komponent, u f'tarf wieħed se jenfasizza l-konċentrazzjoni u l-qsim.
• Il-kawża ewlenija tax-xquq hija l-porożità u x-xquq bejn is-saffi ta 'capacitors taċ-ċippa taċ-ċeramika u ċ-ċippa taċ-ċeramika.

3. Miżuri ta 'soluzzjoni.

Issaħħaħ l-iskrinjar tal-kapaċitaturi taċ-ċippa taċ-ċeramika: Il-kapaċitaturi taċ-ċippa taċ-ċeramika huma skrinjati b'mikroskopju akustiku tal-iskannjar tat-tip C (C-SAM) u mikroskopju akustiku tal-laser tal-iskannjar (SLAM), li jista 'jiskrinja l-kapaċitaturi taċ-ċeramika difettużi.