L-għan tal-ippakkjar taċ-ċippa tas-semikondutturi huwa li jipproteġi ċ-ċippa nnifisha u li tgħaqqad is-sinjali bejn iċ-ċipep.Għal żmien twil fil-passat, it-titjib tal-prestazzjoni taċ-ċippa bbażat ruħha prinċipalment fuq it-titjib tad-disinn u l-proċess tal-manifattura.
Madankollu, hekk kif l-istruttura tat-transistor taċ-ċipep tas-semikondutturi daħlet fl-era FinFET, il-progress tan-nodu tal-proċess wera tnaqqis sinifikanti fis-sitwazzjoni.Għalkemm skont il-pjan direzzjonali tal-iżvilupp tal-industrija, għad hemm ħafna lok għall-iterazzjoni tan-node tal-proċess biex tiżdied, nistgħu nħossu b'mod ċar it-tnaqqis tal-Liġi ta 'Moore, kif ukoll il-pressjoni miġjuba miż-żieda fl-ispejjeż tal-produzzjoni.
Bħala riżultat, sar mezz importanti ħafna biex tesplora aktar il-potenzjal għal titjib tal-prestazzjoni billi tirriforma t-teknoloġija tal-ippakkjar.Ftit snin ilu, l-industrija ħarġet permezz tat-teknoloġija tal-imballaġġ avvanzat biex tirrealizza l-islogan "lil hinn minn Moore (Aktar minn Moore)"!
L-hekk imsejjaħ imballaġġ avvanzat, id-definizzjoni komuni tal-industrija ġenerali hija: l-użu kollu tal-metodi tal-proċess tal-manifattura tal-kanal ta 'quddiem tat-teknoloġija tal-ippakkjar
Permezz ta 'ppakkjar avvanzat, nistgħu:
1. Naqqas b'mod sinifikanti l-erja taċ-ċippa wara l-ippakkjar
Kemm jekk hija taħlita ta 'ċipep multipli, jew pakkett wieħed ta' ċippa Wafer Levelization, jista 'jnaqqas b'mod sinifikanti d-daqs tal-pakkett sabiex jitnaqqas l-użu taż-żona kollha tal-bord tas-sistema.L-użu tal-ippakkjar ifisser li tnaqqas iż-żona taċ-ċippa fl-ekonomija milli ttejjeb il-proċess ta 'quddiem biex tkun aktar kost-effettiva.
2. Akkomoda aktar ċippa I/O portijiet
Minħabba l-introduzzjoni tal-proċess ta 'quddiem, nistgħu nużaw it-teknoloġija RDL biex nakkomodaw aktar pinnijiet I/O għal kull unità ta' żona taċ-ċippa, u b'hekk innaqqsu l-iskart taż-żona taċ-ċippa.
3. Naqqas l-ispiża ġenerali tal-manifattura taċ-ċippa
Minħabba l-introduzzjoni ta 'Chiplet, nistgħu faċilment ngħaqqdu ċipep multipli b'funzjonijiet differenti u teknoloġiji/nodi tal-proċess biex jiffurmaw sistema fil-pakkett (SIP).Dan jevita l-approċċ għali li jkollok tuża l-istess (l-ogħla proċess) għall-funzjonijiet u l-IPs kollha.
4. Ittejjeb l-interkonnettività bejn iċ-ċipep
Hekk kif id-domanda għal qawwa tal-kompjuters kbira tiżdied, f'ħafna xenarji ta 'applikazzjoni huwa meħtieġ li l-unità tal-kompjuters (CPU, GPU...) u DRAM jagħmlu ħafna skambju ta' dejta.Dan ħafna drabi jwassal biex kważi nofs il-prestazzjoni u l-konsum tal-enerġija tas-sistema kollha jinħlew fuq l-interazzjoni tal-informazzjoni.Issa li nistgħu nnaqqsu dan it-telf għal inqas minn 20% billi ngħaqqdu l-proċessur u d-DRAM kemm jista 'jkun qrib xulxin permezz ta' diversi pakketti 2.5D/3D, nistgħu nnaqqsu b'mod drammatiku l-ispiża tal-kompjuters.Din iż-żieda fl-effiċjenza tisboq bil-bosta l-avvanzi li saru permezz tal-adozzjoni ta’ proċessi ta’ manifattura aktar avvanzati
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Stabbilit fl-2010 b'100+ impjegat & 8000+ Sq.m.fabbrika ta 'drittijiet ta' proprjetà indipendenti, biex tiżgura l-ġestjoni standard u tikseb l-aktar effetti ekonomiċi kif ukoll tiffranka l-ispiża.
Proprjetà taċ-ċentru tal-magni stess, muntatur tas-sengħa, tester u inġiniera tal-QC, biex tiżgura l-abbiltajiet qawwija għall-manifattura, il-kwalità u l-kunsinna tal-magni NeoDen.
Inġiniera ta 'appoġġ u servizz bl-Ingliż tas-sengħa u professjonali, biex jiżguraw ir-rispons fil-pront fi żmien 8 sigħat, is-soluzzjoni tipprovdi fi żmien 24 siegħa.
L-unika waħda fost il-manifatturi Ċiniżi kollha li rreġistraw u approvaw CE minn TUV NORD.
Ħin tal-post: Settembru-22-2023