Liema punti għandhom jingħataw attenzjoni fl-ipproċessar taċ-ċippa SMT?

1.Kundizzjoni tal-ħażna tal-pejst tal-istann

Il-pejst tal-istann għandu jiġi applikat għall-ipproċessar tal-garża SMT.Jekk il-pejst tal-istann ma jiġix applikat immedjatament, għandu jitqiegħed f'ambjent naturali ta '5-10 gradi, u t-temperatura m'għandhiex tkun inqas minn 0 gradi jew ogħla minn 10 gradi.

2.Il-manutenzjoni ta 'kuljum ta' Magna SMT

SMTaqbad u poġġi magna biex tinżamm fil-ħin, ittejjeb ir-regoli u r-regolamenti ta 'spezzjoni fuq il-post tat-tagħmir.Jekk ikun hemm embrittlement ta ' makkinarju u tagħmir, jew il-qerda ta ' komponenti, se jkun hemm SMT teħel slanting, għolja jitfg u serje ta ' kondizzjonijiet, li jaffettwaw serjament il-produzzjoni u l-manifattura.

3. L-aġġornament u l-issettjar tal-parametri ewlenin tal-ipproċessar

Biex niżguraw il-kwalità tal-iwweldjar tal-bord tal-PCB, irridu dejjem nagħtu attenzjoni lill-riflussfornil-parametri tal-ipproċessar huma effettivi.Ġeneralment, il-kontroll tat-temperatura għandu jiġi ttestjat darbtejn kuljum.Huwa biss billi ttejjeb b'mod kostanti l-kurva tat-temperatura li l-kwalità tal-prodotti prodotti u pproċessati tkun garantita.

4.Metodu tat-test tal-irfigħ

Minħabba l-istruttura kumplessa u t-teknoloġija tal-ipproċessar tal-komponenti elettroniċi, it-teknoloġija tal-ittestjar mhux distruttiv tressqet rekwiżiti għoljin ħafna.Il-metodi bażiċi ta 'spezzjoni, inkluża spezzjoni viżwali, AOImagna, ICT u ttestjar ultrasoniku, ilhom li ma jistgħux jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'densità relattiva, tħaddim effiċjenti u standardizzazzjoni fil-QASAM ta' SMT.Il-metodu ta 'sejbien tar-raġġi X huwa l-aħjar għażla biex ittejjeb il-kwalità tas-sejbien u l-kwalità tal-produzzjoni fil-preżent.Above huwa l-ipproċessar tal-garża SMT biex tagħti attenzjoni lill-punti ewlenin, taf dawn?

Jekk għandek bżonn xi tagħmir tal-linja ta 'produzzjoni SMT, jekk jogħġbok tħossok liberu li tikkuntattjana.