I. X'inhu l-bord HDI?
Bord HDI (High Density Interconnector), jiġifieri bord ta 'interkonnessjoni ta' densità għolja, huwa l-użu ta 'teknoloġija ta' toqba mikro-blind midfuna, bord ta 'ċirkwit b'densità relattivament għolja ta' distribuzzjoni tal-linja.Bord HDI għandu linja ta 'ġewwa u linja ta' barra, u mbagħad l-użu ta 'tħaffir, metallizzazzjoni tat-toqob u proċessi oħra, sabiex kull saff tal-konnessjoni interna tal-linja.
II.id-differenza bejn il-bord HDI u l-PCB ordinarju
Il-bord HDI huwa ġeneralment manifatturat bl-użu tal-metodu ta 'akkumulazzjoni, iktar ma jkun hemm saffi, iktar ikun għoli l-grad tekniku tal-bord.Bord HDI ordinarju huwa bażikament 1 darba laminat, HDI ta 'grad għoli li juża 2 darbiet jew aktar it-teknoloġija tal-laminazzjoni, filwaqt li l-użu ta' toqob f'munzelli, toqob tal-mili tal-kisi, ippanċjar dirett bil-lejżer u teknoloġija avvanzata oħra tal-PCB.Meta d-densità tal-PCB tiżdied lil hinn mill-bord ta 'tmien saffi, l-ispiża tal-manifattura bl-HDI se tkun aktar baxxa mill-proċess tradizzjonali ta' press-fit kumpless.
Il-prestazzjoni elettrika u l-korrettezza tas-sinjal tal-bordijiet HDI huma ogħla mill-PCBs tradizzjonali.Barra minn hekk, il-bordijiet HDI għandhom titjib aħjar għal RFI, EMI, skarigu statiku, konduttività termali, eċċ It-teknoloġija ta 'Integrazzjoni ta' Densità Għolja (HDI) tista 'tagħmel id-disinn tal-prodott finali aktar minjaturizzat, filwaqt li jilħaq l-istandards ogħla ta' prestazzjoni elettronika u effiċjenza.
III.il-materjali tal-bord HDI
Il-materjali tal-PCB HDI ressqu xi rekwiżiti ġodda, inklużi stabbiltà dimensjonali aħjar, mobilità anti-statika u mhux adeżivi.materjali tipiċi għal HDI PCB huwa RCC (ram miksi bir-reżina).hemm tliet tipi ta 'RCC, jiġifieri film metallizzat polyimide, film polyimide pur, u film polyimide fondut.
Il-vantaġġi ta 'RCC jinkludu: ħxuna żgħira, piż ħafif, flessibilità u fjammabbiltà, karatteristiċi ta' kompatibilità impedenza u stabbiltà dimensjonali eċċellenti.Fil-proċess ta 'PCB b'ħafna saffi HDI, minflok il-folja ta' twaħħil tradizzjonali u fojl tar-ram bħala mezz iżolanti u saff konduttiv, RCC jista 'jiġi mrażżan b'tekniki ta' soppressjoni konvenzjonali b'ċipep.metodi ta 'tħaffir mhux mekkaniċi bħal laser huma mbagħad użati sabiex jiffurmaw interkonnessjonijiet mikro-through-hole.
RCC imexxi l-okkorrenza u l-iżvilupp ta 'prodotti PCB minn SMT (Surface Mount Technology) għal CSP (Chip Level Packaging), minn tħaffir mekkaniku għal tħaffir bil-lejżer, u jippromwovi l-iżvilupp u l-avvanz tal-PCB microvia, li kollha jsiru l-materjal HDI PCB ewlieni. għal RCC.
Fil-PCB attwali fil-proċess tal-manifattura, għall-għażla ta 'RCC, ġeneralment ikun hemm FR-4 standard Tg 140C, FR-4 għoli Tg 170C u FR-4 u pellikola ta' kombinazzjoni Rogers, li jintużaw l-aktar illum.Bl-iżvilupp tat-teknoloġija HDI, materjali HDI PCB għandhom jissodisfaw aktar rekwiżiti, għalhekk ix-xejriet ewlenin tal-materjali HDI PCB għandhom ikunu
1. L-iżvilupp u l-applikazzjoni ta 'materjali flessibbli li ma jużawx adeżivi
2. Ħxuna żgħira ta 'saff dielettriku u devjazzjoni żgħira
3 .l-iżvilupp ta 'LPIC
4. Kostanti dielettriċi iżgħar u iżgħar
5. Telf dielettriku iżgħar u iżgħar
6. Stabbiltà għolja tal-istann
7. Strettament kompatibbli ma 'CTE (koeffiċjent ta' espansjoni termali)
IV.l-applikazzjoni tat-teknoloġija tal-manifattura tal-bord HDI
Id-diffikultà tal-manifattura tal-PCB HDI hija mikro permezz tal-manifattura, permezz tal-metallizzazzjoni u linji fini.
1. Manifattura ta 'mikro-through-hole
Il-manifattura ta 'mikro-through-hole kienet il-problema ewlenija tal-manifattura tal-PCB HDI.Hemm żewġ metodi ewlenin tat-tħaffir.
a.Għat-tħaffir komuni permezz tat-toqba, it-tħaffir mekkaniku huwa dejjem l-aħjar għażla għall-effiċjenza għolja u l-ispiża baxxa tiegħu.Bl-iżvilupp tal-kapaċità tal-magni mekkaniċi, l-applikazzjoni tagħha fil-mikro-through-hole qed tevolvi wkoll.
b.Hemm żewġ tipi ta 'tħaffir bil-lejżer: ablazzjoni fototermali u ablazzjoni fotokimika.L-ewwel tirreferi għall-proċess tat-tisħin tal-materjal operattiv biex jiddewweb u jevaporah permezz tat-toqba permezz tal-ffurmata wara assorbiment ta 'enerġija għolja tal-lejżer.Dan tal-aħħar jirreferi għar-riżultat ta 'fotoni ta' enerġija għolja fir-reġjun UV u tulijiet tal-lejżer li jaqbżu l-400 nm.
Hemm tliet tipi ta 'sistemi tal-lejżer użati għal pannelli flessibbli u riġidi, jiġifieri excimer laser, tħaffir bil-lejżer UV, u laser CO 2.It-teknoloġija tal-lejżer mhix adattata biss għat-tħaffir, iżda wkoll għat-tqattigħ u l-iffurmar.Anke xi manifatturi jimmanifatturaw HDI bil-lejżer, u għalkemm it-tagħmir tat-tħaffir bil-lejżer jiswa ħafna flus, joffru preċiżjoni ogħla, proċessi stabbli u teknoloġija ppruvata.Il-vantaġġi tat-teknoloġija tal-laser jagħmluha l-aktar metodu użat b'mod komuni fil-manifattura ta 'toqba għomja/midfuna.Illum, 99% tat-toqob tal-microvia HDI jinkisbu permezz tat-tħaffir bil-lejżer.
2. Permezz tal-metallizzazzjoni
L-akbar diffikultà fil-metallizzazzjoni permezz ta 'toqba hija d-diffikultà fil-kisba ta' kisi uniformi.Għat-teknoloġija tal-kisi ta 'toqba fil-fond ta' toqob micro-through, minbarra l-użu ta 'soluzzjoni ta' kisi b'kapaċità ta 'dispersjoni għolja, is-soluzzjoni tal-kisi fuq l-apparat tal-kisi għandha tiġi aġġornata fil-ħin, li tista' ssir permezz ta 'taħwid mekkaniku qawwi jew vibrazzjoni, tħawwad ultrasoniku, u bexx orizzontali.Barra minn hekk, l-umdità tal-ħajt permezz ta 'toqba għandha tiżdied qabel kisi.
Minbarra t-titjib tal-proċess, il-metodi tal-metallizzazzjoni permezz tat-toqba HDI raw titjib fit-teknoloġiji ewlenin: teknoloġija tal-addittiv tal-kisi kimiku, teknoloġija tal-kisi dirett, eċċ.
3. Fine Line
L-implimentazzjoni tal-linji multa tinkludi trasferiment ta 'immaġni konvenzjonali u immaġini diretti bil-lejżer.It-trasferiment tal-immaġni konvenzjonali huwa l-istess proċess bħall-inċiżjoni kimika ordinarja biex tifforma linji.
Għal immaġini diretti bil-lejżer, l-ebda film fotografiku mhu meħtieġ, u l-immaġni hija ffurmata direttament fuq il-film fotosensittiv bil-lejżer.Id-dawl tal-mewġ UV jintuża għat-tħaddim, li jippermetti soluzzjonijiet preservattivi likwidi biex jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'riżoluzzjoni għolja u tħaddim sempliċi.L-ebda film fotografiku mhu meħtieġ biex jiġu evitati effetti mhux mixtieqa minħabba difetti fil-film, li jippermetti konnessjoni diretta ma 'CAD/CAM u jqassar iċ-ċiklu tal-manifattura, li jagħmilha adattata għal ġirjiet ta' produzzjoni limitati u multipli.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., Imwaqqfa fl-2010, huwa manifattur professjonali speċjalizzat fil-magna SMT pick and place,reflow forn, magna tal-istampar ta 'stensil, linja ta' produzzjoni SMT u oħrajnProdotti SMT.Għandna t-tim ta 'R & D tagħna stess u l-fabbrika stess, li nieħdu vantaġġ mir-R & D b'esperjenza rikka tagħna stess, produzzjoni mħarrġa sew, rebħu reputazzjoni kbira mill-klijenti mad-dinja kollha.
F'dan id-deċennju, żviluppajna b'mod indipendenti NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 u prodotti SMT oħra, li biegħu sew mad-dinja kollha.
Aħna nemmnu li nies u sħab kbar jagħmlu lil NeoDen kumpanija kbira u li l-impenn tagħna għall-Innovazzjoni, id-Diversità u s-Sostenibbiltà jiżgura li l-awtomazzjoni SMT tkun aċċessibbli għal kull dilettanti minn kullimkien.
Ħin tal-post: Apr-21-2022