L-ipproċessar tal-PCBA, fl-issaldjar plug-in SMT u DIP, il-wiċċ tal-ġonot tal-istann ikun residwu xi kolofoni tal-fluss, eċċ.. Ir-residwu fih sustanzi korrużivi, residwu fil-komponenti tal-kuxxinett tal-pcba hawn fuq, jista 'jikkawża tnixxija, short circuit u għalhekk jaffettwaw il-ħajja tal-prodott.Ir-residwu huwa maħmuġ, ma jissodisfax ir-rekwiżiti tal-indafa tal-prodott, għalhekk il-pcba jeħtieġ li jitnaddaf qabel il-ġarr.Dawn li ġejjin tieħdok biex tifhem il-proċess tal-produzzjoni tal-ħasil tal-ilma tal-pcba xi tips u prekawzjonijiet.
Bil-minjaturizzazzjoni ta 'prodotti elettroniċi, densità ta' komponenti elettroniċi, spazjar żgħir, tindif sar dejjem aktar diffiċli, fl-għażla ta 'liema proċess ta' tindif, skont it-tip ta 'pejst tal-istann u fluss, l-importanza tal-prodott, ir-rekwiżiti tal-klijent għat-tindif tal-kwalità tagħzel.
I. Metodi ta 'tindif tal-PCBA
1. Tindif ta 'ilma nadif: sprej jew dip wash
Tindif ta 'ilma ċar huwa li tuża ilma dejonizzat, sprej jew dip wash, sikur biex tużah, niexef wara t-tindif, dan it-tindif huwa rħis u sikur, iżda xi spoils mhumiex faċli biex jitneħħew.
2. Tindif ta 'ilma semi-nadif
It-tindif semi-ilma huwa l-użu ta 'solventi organiċi u ilma dejonizzat, li jżid xi aġenti attivi, addittivi biex jiffurmaw aġent tat-tindif, dan it-tindif fih solventi organiċi, tossiċità baxxa, l-użu ta' aktar sigur, iżda biex laħlaħ bl-ilma, u mbagħad nixxef .
3. Tindif ultrasoniku
L-użu ta 'frekwenza ultra-għolja fil-medju likwidu f'enerġija kinetika, il-formazzjoni ta' bżieżaq żgħar bla għadd li jolqtu l-wiċċ tal-oġġett, sabiex il-wiċċ tal-ħmieġ off, sabiex jinkiseb l-effett tat-tindif tal-ħmieġ, effiċjenti ħafna , iżda wkoll biex tnaqqas l-interferenza elettromanjetika.
II.Rekwiżiti tat-teknoloġija tat-tindif tal-PCBA
1. Komponenti tal-iwweldjar tal-wiċċ tal-PCBA mingħajr rekwiżiti speċjali, il-prodotti kollha jistgħu jintużaw biex jitnaddfu l-bord tal-PCBA b'aġenti tat-tindif speċjali.
2. Xi komponenti elettroniċi huma pprojbiti milli jikkuntattjaw l-aġent tat-tindif speċjali, bħal: swiċċijiet ewlenin, sokit tan-netwerk, buzzer, ċelluli tal-batterija, display LCD, komponenti tal-plastik, lentijiet, eċċ.
3. Il-proċess tat-tindif, ma jistax juża pinzetta u PCBA ta 'kuntatt dirett tal-metall ieħor, sabiex ma ssirx ħsara lill-wiċċ tal-bord tal-PCBA, scratch.
4. PCBA wara l-issaldjar tal-komponenti, ir-residwu tal-fluss maż-żmien se jipproduċi reazzjoni fiżika tal-korrużjoni, għandu jitnaddaf kemm jista 'jkun malajr.
5. It-tindif tal-PCBA jitlesta, għandu jitqiegħed f'forn ta 'madwar 40-50 grad, wara 30 minuta ta' ħami, u mbagħad neħħi l-bord tal-PCBA wara t-tnixxif.
III.Prekawzjonijiet tat-tindif tal-PCBA
1. Il-wiċċ tal-bord tal-PCBA ma jistax ikun fluss residwu, żibeġ tal-landa u ħmieġ;ġonot tal-wiċċ u tal-istann ma jistax ikollhom fenomenu bajdani, griż.
2. Il-wiċċ tal-bord tal-PCBA ma jistax ikun li jwaħħal;it-tindif għandu jilbes ċirku tal-idejn elettrostatiku.
3. PCBA għandu jilbes maskra protettiva qabel it-tindif.
4. tkun ġiet imnaddfa Bord PCBA u mhux imnaddaf Bord PCBA mqiegħda separatament u mmarkati.
5. Il-bord tal-PCBA mnaddaf huwa pprojbit li jmiss direttament il-wiċċ bl-idejn.
Ħin tal-post: Frar-24-2023