L-ispezzjoni SPI hija proċess ta 'spezzjoni tat-teknoloġija tal-ipproċessar SMD, li prinċipalment jiskopri l-kwalità tal-istampar tal-pejst tal-istann.
L-isem sħiħ bl-Ingliż ta 'SPI huwa Solder Paste Inspection, il-prinċipju tiegħu huwa simili għal AOI, huma permezz tal-akkwist ottiku u mbagħad jiġġeneraw stampi biex jiddeterminaw il-kwalità tiegħu.
Il-prinċipju ta 'ħidma ta' SPI
Fil-produzzjoni tal-massa tal-pcba, l-inġiniera se jistampaw ftit bordijiet tal-pcb, SPI ġewwa l-kamera tax-xogħol se jieħu ritratti tal-PCB (ġbir ta 'dejta tal-istampar), wara li l-algoritmu janalizza l-immaġni ġġenerata mill-interface tax-xogħol, u mbagħad jivverifika manwalment jekk hux viżwalment huwa ok.jekk ok, se tkun id-dejta tal-istampar tal-pejst tal-istann tal-bord bħala standard ta 'referenza għall-produzzjoni tal-massa sussegwenti tkun ibbażata fuq id-dejta tal-istampar biex tagħmel is-sentenza!
Għaliex spezzjoni SPI
Fl-industrija, aktar minn 60% tad-difetti tal-issaldjar huma kkawżati minn stampar fqir tal-pejst tal-istann, għalhekk iżżid verifika wara l-istampar tal-pejst tal-istann milli wara l-problemi tal-istann u mbagħad terġa 'lura lejn l-unjoni biex tiffranka l-ispejjeż.Minħabba li l-ispezzjoni SPI misjuba ħażina, tista 'direttament mill-istazzjon ta' docking biex tneħħi l-pcb ħażin, aħsel il-pejst tal-istann fuq il-pads tista 'tiġi stampata mill-ġdid, jekk id-dahar tal-issaldjar iffissat u mbagħad misjub, allura għandek bżonn tuża l-ħadid tiswija jew saħansitra ruttam.Relattivament titkellem, tista 'tiffranka l-ispejjeż
X'fatturi ħżiena jiskopri l-SPI
1. Offset tal-istampar tal-pejst tal-istann
Offset tal-istampar tal-pejst tal-istann se jikkawża monument wieqfa jew iwweldjar vojt, minħabba li l-pejst tal-istann jikkumpensa tarf wieħed tal-kuxxinett, fit-tidwib tas-sħana tal-issaldjar, iż-żewġt itruf tal-tidwib tas-sħana tal-pejst tal-istann se jidhru differenza fil-ħin, affettwata mit-tensjoni, tarf wieħed jista' jkun mgħawweġ.
2. Flatness tal-istampar tal-pejst tal-istann
Il-flatness tal-istampar tal-pejst tal-istann jindika li l-pejst tal-istann tal-wiċċ tal-kuxxinett tal-pcb mhuwiex ċatt, aktar landa f'tarf wieħed, inqas landa f'tarf wieħed, se tikkawża wkoll short circuit jew ir-riskju ta 'monument wieqfa.
3. Ħxuna tal-istampar tal-pejst tal-istann
Il-ħxuna tal-istampar tal-pejst tal-istann hija ftit wisq jew wisq stampar ta 'tnixxija tal-pejst tal-istann, se tikkawża r-riskju tal-issaldjar tal-istann vojt.
4. Stampar tal-pejst tal-istann jekk iġbedx il-ponta
Il-ponta tal-ġibda tal-istampar tal-pejst tal-istann u l-flatness tal-pejst tal-istann huwa simili, minħabba li l-pejst tal-istann wara l-istampar biex jirrilaxxa l-moffa, jekk malajr wisq bil-mod jista 'jidher il-ponta tal-ġibda.
Speċifikazzjonijiet tal-Magni NeoDen S1 SPI
Sistema ta 'trasferiment PCB: 900±30mm
Daqs min PCB: 50mm × 50mm
Daqs massimu tal-PCB: 500mm × 460mm
Ħxuna tal-PCB: 0.6mm ~ 6mm
It-tneħħija tat-tarf tal-pjanċa: 'l fuq: 3mm 'l isfel: 3mm
Veloċità tat-trasferiment: 1500mm/s (MAX)
Kumpens tal-liwi tal-pjanċa: <2mm
Tagħmir tas-sewwieq: Sistema ta 'mutur servo AC
Preċiżjoni tal-issettjar: <1 μm
Veloċità taċ-ċaqliq: 600mm/s
Ħin tal-post: Lulju-20-2023