Ragħwa fuq substrat tal-PCB wara l-issaldjar SMA
Ir-raġuni ewlenija għad-dehra ta 'folji tad-daqs tad-dwiefer wara l-iwweldjar SMA hija wkoll l-umdità mdaħħla fis-sottostrat tal-PCB, speċjalment fl-ipproċessar ta' bordijiet b'ħafna saffi.Minħabba li l-bord b'ħafna saffi huwa magħmul minn prepreg tar-reżina epossidika b'ħafna saffi u mbagħad ippressat bis-sħana, jekk il-perjodu tal-ħażna tal-biċċa tal-kura semi epoxy tar-reżina huwa qasir wisq, il-kontenut tar-reżina mhuwiex biżżejjed, u t-tneħħija tal-umdità permezz tat-tnixxif minn qabel ma tkunx nadifa, huwa faċli li ġġorr fwar ta 'l-ilma wara tagħfas sħun.Ukoll minħabba l-semi-solidu innifsu kolla kontenut mhuwiex biżżejjed, l-adeżjoni bejn is-saffi mhix biżżejjed u jħallu bżieżaq.Barra minn hekk, wara li jinxtara l-PCB, minħabba l-perjodu twil ta 'ħażna u l-ambjent ta' ħażna umda, iċ-ċippa mhix moħmija minn qabel fil-ħin qabel il-produzzjoni, u l-PCB niedja huwa wkoll suxxettibbli għall-folja.
Soluzzjoni: PCB jista 'jitqiegħed fil-ħażna wara l-aċċettazzjoni;Il-PCB għandu jkun moħmi minn qabel f'(120 ± 5) ℃ għal 4 sigħat qabel it-tqegħid.
Ċirkwit miftuħ jew issaldjar falz tal-pin IC wara l-issaldjar
Kawżi:
1) Koplanarità fqira, speċjalment għal apparati fqfp, twassal għal deformazzjoni tal-pin minħabba ħażna mhux xierqa.Jekk il-mounter m'għandux il-funzjoni li jiċċekkja l-koplanarità, mhuwiex faċli li ssir taf.
2) Solderability fqira tal-brilli, ħin twil ta 'ħażna ta' IC, sfurija tal-brilli u solderability fqira huma l-kawżi ewlenin ta 'issaldjar falz.
3) Il-pejst tal-istann għandu kwalità fqira, kontenut baxx ta 'metall u solderability fqira.Il-pejst tal-istann normalment użat għall-iwweldjar ta 'apparati fqfp għandu jkollu kontenut tal-metall ta' mhux inqas minn 90%.
4) Jekk it-temperatura tat-tisħin minn qabel tkun għolja wisq, huwa faċli li tikkawża l-ossidazzjoni tal-labar IC u tagħmel is-saldabbiltà agħar.
5) Id-daqs tat-tieqa tal-mudell tal-istampar huwa żgħir, sabiex l-ammont ta 'pejst tal-istann ma jkunx biżżejjed.
termini tas-saldu:
6) Oqgħod attent għall-ħażna tal-apparat, ma tieħux il-komponent jew tiftaħ il-pakkett.
7) Matul il-produzzjoni, is-saldabbiltà tal-komponenti għandha tiġi kkontrollata, speċjalment il-perjodu ta 'ħażna IC m'għandux ikun twil wisq (fi żmien sena mid-data tal-manifattura), u l-IC m'għandux ikun espost għal temperatura għolja u umdità waqt il-ħażna.
8) Iċċekkja bir-reqqa d-daqs tat-tieqa tal-mudell, li m'għandhiex tkun kbira wisq jew żgħira wisq, u tagħti attenzjoni biex taqbel mad-daqs tal-kuxxinett tal-PCB.
Ħin tal-post: 11-Settembru 2020