Bil-progress tax-xjenza u t-teknoloġija, telefowns ċellulari, kompjuters tablet u prodotti elettroniċi oħra huma ħfief, żgħar, portabbli għat-tendenza ta 'żvilupp, fl-ipproċessar SMT ta' komponenti elettroniċi qed isiru wkoll iżgħar, l-ex 0402 partijiet abilità huma wkoll numru kbir ta' daqs 0201 biex tissostitwixxi.Kif tiġi żgurata l-kwalità tal-ġonot tal-istann saret kwistjoni importanti ta 'SMD ta' preċiżjoni għolja.Ġonot tal-istann bħala pont għall-iwweldjar, il-kwalità u l-affidabbiltà tiegħu jiddeterminaw il-kwalità tal-prodotti elettroniċi.Fi kliem ieħor, fil-proċess tal-produzzjoni, il-kwalità tal-SMT fl-aħħar mill-aħħar hija espressa fil-kwalità tal-ġonot tal-istann.
Fil-preżent, fl-industrija tal-elettronika, għalkemm ir-riċerka tal-istann mingħajr ċomb għamlet progress kbir u bdiet tippromwovi l-applikazzjoni tagħha mad-dinja kollha, u kwistjonijiet ambjentali kienu mħassba ħafna dwar, l-użu tat-teknoloġija tal-ibbrejżjar artab tal-liga tal-istann Sn-Pb hija issa għadha t-teknoloġija ta 'konnessjoni ewlenija għal ċirkwiti elettroniċi.
Ġonta tajba tal-istann għandha tkun fiċ-ċiklu tal-ħajja tat-tagħmir, il-proprjetajiet mekkaniċi u elettriċi tiegħu mhumiex falliment.Id-dehra tiegħu tidher bħala:
(1) Wiċċ tleqq komplut u lixx.
(2) L-ammont xieraq ta 'istann u istann biex ikopri kompletament il-pads u ċ-ċomb tal-partijiet issaldjati, l-għoli tal-komponent huwa moderat.
(3) tixrib tajba;it-tarf tal-punt tal-issaldjar għandu jkun irqiq, l-angolu tat-tixrib tal-wiċċ tal-istann u tal-kuxxinett ta '300 jew inqas huwa tajjeb, il-massimu ma jaqbiżx is-600.
Kontenut tal-ispezzjoni tad-dehra tal-ipproċessar SMT:
(1) jekk il-komponenti humiex neqsin.
(2) Jekk il-komponenti humiex imwaħħla ħażin.
(3) M'hemm l-ebda short circuit.
(4) jekk l-iwweldjar virtwali;iwweldjar virtwali huwa raġunijiet relattivament kumplessi.
I. is-sentenza tal-iwweldjar falz
1. L-użu ta 'tagħmir speċjali tat-tester onlajn għall-ispezzjoni.
2. Viżwali jewSpezzjoni AOI.Meta l-ġonot tal-istann misjuba li huma ftit wisq istann istann tixrib ħażin, jew ġonot tal-istann fin-nofs tal-ħjata miksura, jew wiċċ tal-istann kien ballun konvessi, jew istann u SMD ma kiss fużjoni, eċċ, irridu nagħtu attenzjoni għal, anki jekk il-fenomenu ta 'periklu moħbi żgħir, għandu immedjatament jiddetermina jekk hemmx lott ta' problemi ta 'saldjar.Is-sentenza hija: ara jekk aktar PCB fuq l-istess post tal-ġonot tal-istann għandhomx problemi, bħal problemi tal-PCB individwali biss, jista 'jkun pejst tal-istann huwa scratched, deformazzjoni tal-pin u raġunijiet oħra, bħal f'ħafna PCB fuq l-istess post għandhom problemi, f'dan iż-żmien x'aktarx li jkun komponent ħażin jew problema kkawżata mill-kuxxinett.
II.Il-kawżi u s-soluzzjonijiet għall-iwweldjar virtwali
1. Disinn tal-kuxxinett difettuż.L-eżistenza tal-kuxxinett permezz ta 'toqba hija difett kbir fid-disinn tal-PCB, m'għandekx għalfejn, tużax, through-hole se tagħmel it-telf ta' istann ikkawżat minn istann insuffiċjenti;spazjar tal-kuxxinett, iż-żona jeħtieġ ukoll li tkun taqbila standard, jew għandha tiġi kkoreġuta kemm jista 'jkun malajr biex tiddisinja.
2. Il-bord tal-PCB għandu fenomenu ta 'ossidazzjoni, jiġifieri, il-kuxxinett mhuwiex qawwi.Jekk il-fenomenu ta 'ossidazzjoni, il-gomma tista' tintuża biex timsaħ is-saff ta 'ossidu, sabiex terġa' tidher qawwija.umdità bord pcb, bħal suspettati jistgħu jitqiegħdu fil-tnixxif forn tnixxif.Il-bord tal-pcb għandu tbajja taż-żejt, tbajja ta 'għaraq u tniġġis ieħor, din id-darba biex tuża etanol anidru biex tnaddaf.
3. Pejst tal-istann stampat PCB, pejst tal-istann jinbarax, tħakkik, sabiex l-ammont ta 'pejst tal-istann fuq il-pads rilevanti biex jitnaqqas l-ammont tal-istann, sabiex l-istann ikun insuffiċjenti.Għandu jsir f'waqtu.Metodi supplimentari disponibbli dispenser jew pick ftit bi stick bambu biex tpatti għall-sħiħ.
4. SMD (komponenti immuntati fuq il-wiċċ) ta 'kwalità fqira, skadenza, ossidazzjoni, deformazzjoni, li tirriżulta f'issaldjar falz.Din hija r-raġuni l-aktar komuni.
Komponenti ossidati mhumiex brillanti.Il-punt tat-tidwib tal-ossidu jiżdied.
F'dan iż-żmien b'aktar minn tliet mitt grad ta 'gradi ta' ħadid tal-kromju elettriku flimkien ma 'fluss tat-tip rosin jistgħu jiġu wweldjati, iżda b'aktar minn mitejn grad ta' issaldjar SMT reflow flimkien mal-użu ta 'pejst tal-istann mhux nadif inqas korrużiv se jkun diffiċli biex jiddewweb.Għalhekk, SMD ossidizzat m'għandux jiġi issaldjat b'forn reflow.Ixtri komponenti għandhom jaraw jekk hemmx ossidazzjoni, u jixtru lura fil-ħin għall-użu.Bl-istess mod, pejst tal-istann ossidizzat ma jistax jintuża.
Ħin tal-post: Awissu-03-2023