Għarfien bażiku SMT
1. Teknoloġija tal-Immonta tal-wiċċ-SMT (Teknoloġija tal-Immonta tal-wiċċ)
X'inhu SMT:
Ġeneralment tirreferi għall-użu ta 'tagħmir ta' assemblaġġ awtomatiku biex iwaħħal direttament u issaldja komponenti/apparati ta 'assemblaġġ tal-wiċċ tat-tip taċ-ċippa u minjaturizzat mingħajr ċomb jew b'ċomb qasir (imsejħa SMC/SMD, spiss imsejħa komponenti taċ-ċippa) mal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB) Jew teknoloġija oħra ta 'assemblaġġ elettroniku fuq il-pożizzjoni speċifikata fuq il-wiċċ tas-sottostrat, magħrufa wkoll bħala teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ jew teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ, imsejħa SMT (Teknoloġija tal-Immonta tal-wiċċ).
SMT (Surface Mount Technology) hija teknoloġija industrijali emerġenti fl-industrija tal-elettronika.Iż-żieda u l-iżvilupp mgħaġġel tagħha huma rivoluzzjoni fl-industrija tal-assemblaġġ tal-elettronika.Huwa magħruf bħala l-"Rising Star" tal-industrija tal-elettronika.Jagħmel l-assemblaġġ elettroniku aktar u aktar Aktar ma jkun mgħaġġel u sempliċi, aktar mgħaġġla u aktar mgħaġġla s-sostituzzjoni ta 'diversi prodotti elettroniċi, iktar ikun għoli l-livell ta' integrazzjoni, u aktar ma jkun irħas il-prezz, taw kontribut kbir għall-iżvilupp mgħaġġel tal-IT ( industrija tat-Teknoloġija tal-Informazzjoni).
It-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ hija żviluppata mit-teknoloġija tal-manifattura taċ-ċirkwiti tal-komponenti.Mill-1957 sal-preżent, l-iżvilupp ta 'SMT għadda minn tliet stadji:
L-ewwel stadju (1970-1975): L-għan tekniku ewlieni huwa li jiġu applikati komponenti taċ-ċippa minjaturizzati fil-produzzjoni u l-manifattura ta 'elettriku ibridu (imsejħa ċirkwiti ta' film ħoxnin fiċ-Ċina).Minn din il-perspettiva, SMT huwa importanti ħafna għall-integrazzjoni Il-proċess tal-manifattura u l-iżvilupp teknoloġiku taċ-ċirkwiti għamlu kontribuzzjonijiet sinifikanti;fl-istess ħin, SMT beda jintuża ħafna fi prodotti ċivili bħal arloġġi elettroniċi tal-kwarz u kalkulaturi elettroniċi.
It-tieni stadju (1976-1985): biex jippromwovi l-minjaturizzazzjoni rapida u l-multi-funzjonalizzazzjoni ta 'prodotti elettroniċi, u beda jintuża ħafna fi prodotti bħal kameras tal-vidjo, radjijiet tal-headset u kameras elettroniċi;fl-istess ħin, ġie żviluppat numru kbir ta 'tagħmir awtomatizzat għall-assemblaġġ tal-wiċċ Wara l-iżvilupp, it-teknoloġija tal-installazzjoni u l-materjali ta' appoġġ tal-komponenti taċ-ċippa kienu wkoll maturi, u stabbilixxew il-pedament għall-iżvilupp kbir tal-SMT.
It-tielet stadju (1986-issa): L-għan ewlieni huwa li jitnaqqsu l-ispejjeż u jittejjeb aktar il-proporzjon tal-prestazzjoni-prezz tal-prodotti elettroniċi.Bil-maturità tat-teknoloġija SMT u t-titjib tal-affidabbiltà tal-proċess, il-prodotti elettroniċi użati fl-oqsma militari u tal-investiment (tagħmir tal-komunikazzjoni tal-kompjuter tal-karozzi tagħmir industrijali) żviluppaw malajr.Fl-istess ħin, ħarġu numru kbir ta 'tagħmir ta' assemblaġġ awtomatizzat u metodi ta 'proċess biex jagħmlu komponenti taċ-ċippa It-tkabbir mgħaġġel fl-użu tal-PCBs aċċellera t-tnaqqis fl-ispiża totali tal-prodotti elettroniċi.
2. Karatteristiċi ta 'SMT:
①Densità għolja ta 'assemblaġġ, daqs żgħir u piż ħafif ta' prodotti elettroniċi.Il-volum u l-piż tal-komponenti SMD huma biss madwar 1/10 tal-komponenti plug-in tradizzjonali.Ġeneralment, wara li SMT jiġi adottat, il-volum tal-prodotti elettroniċi jitnaqqas b'40% ~ 60% u l-piż jitnaqqas b'60%.~80%.
② Affidabilità għolja, kapaċità qawwija kontra l-vibrazzjoni, u rata baxxa ta 'difetti tal-ġonta tal-istann.
③Karatteristiċi tajbin ta 'frekwenza għolja, li jnaqqsu l-interferenza elettromanjetika u tal-frekwenza tar-radju.
④ Huwa faċli li tirrealizza l-awtomazzjoni u ttejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni.
⑤Issejvja materjali, enerġija, tagħmir, ħaddiema, ħin, eċċ.
3. Klassifikazzjoni tal-metodi tal-immuntar tal-wiċċ: Skont il-proċessi differenti ta 'SMT, SMT huwa maqsum fi proċess ta' tqassim (issaldjar bil-mewġ) u proċess ta 'pejst tal-istann (issaldjar reflow).
Id-differenzi ewlenin tagħhom huma:
① Il-proċess qabel it-tpatching huwa differenti.L-ewwel juża kolla tal-garża u l-aħħar juża pejst tal-istann.
②Il-proċess wara l-patching huwa differenti.L-ewwel jgħaddi mill-forn reflow biex tfejjaq il-kolla u tippejstja l-komponenti mal-bord tal-PCB.L-issaldjar tal-mewġ huwa meħtieġ;dan tal-aħħar jgħaddi mill-forn reflow għall-issaldjar.
4. Skond il-proċess ta 'SMT, jista' jinqasam fit-tipi li ġejjin: proċess ta 'immuntar fuq naħa waħda, proċess ta' mmuntar fuq naħa doppja, proċess ta 'ppakkjar imħallat fuq naħat doppju
①Immonta billi tuża biss komponenti ta 'immuntar tal-wiċċ
A. Assemblaġġ b'naħa waħda b'immuntar tal-wiċċ biss (proċess ta 'immuntar fuq naħa waħda) Proċess: pejst tal-istann tal-istampar bl-iskrin → komponenti tal-immuntar → issaldjar mill-ġdid
B. Assemblaġġ b'żewġ naħat b'immuntar tal-wiċċ biss (proċess ta 'immuntar b'żewġ naħat) Proċess: pejst tal-istann tal-istampar tal-iskrin → komponenti tal-immuntar → issaldjar mill-ġdid → naħa ta' wara → pejst tal-istann tal-istampar tal-iskrin → komponenti tal-immuntar → issaldjar mill-ġdid
②Immonta b'komponenti ta 'immuntar tal-wiċċ fuq naħa waħda u taħlita ta' komponenti ta 'immuntar tal-wiċċ u komponenti mtaqqba fuq in-naħa l-oħra (proċess ta' assemblaġġ imħallat b'żewġ naħat)
Proċess 1: Pejst tal-istann tal-istampar tal-iskrin (naħa ta 'fuq) → komponenti tal-immuntar → issaldjar mill-ġdid → naħa ta' wara → tqassim (naħa ta 'isfel) → komponenti tal-immuntar → ikkurar f'temperatura għolja → naħa ta' wara → komponenti mdaħħla bl-idejn → issaldjar tal-mewġ
Proċess 2: Pejst tal-istann tal-istampar bl-iskrin (naħa ta 'fuq) → komponenti ta' immuntar → issaldjar reflow → plug-in tal-magna (naħa ta 'fuq) → naħa ta' wara → tqassim (naħa ta 'isfel) → garża → ikkurar f'temperatura għolja → issaldjar tal-mewġ
③Il-wiċċ ta 'fuq juża komponenti mtaqqba u l-wiċċ ta' isfel juża komponenti ta 'immuntar tal-wiċċ (proċess ta' assemblaġġ imħallat b'żewġ naħat)
Proċess 1: Dispensing → komponenti ta 'immuntar → ikkurar f'temperatura għolja → naħa ta' wara → komponenti li jdaħħlu bl-idejn → issaldjar tal-mewġ
Proċess 2: Magni plug-in → naħa ta 'wara → tqassim → garża → ikkurar f'temperatura għolja → issaldjar tal-mewġ
Proċess speċifiku
1. Fluss tal-proċess tal-assemblaġġ tal-wiċċ fuq naħa waħda Applika pejst tal-istann biex twaħħal komponenti u issaldjar mill-ġdid
2. Fluss tal-proċess tal-assemblaġġ tal-wiċċ b'żewġ naħat In-naħa A tapplika pejst tal-istann biex timmonta l-komponenti u l-flap tal-issaldjar mill-ġdid in-naħa B tapplika pejst tal-istann biex timmonta komponenti u issaldjar mill-ġdid
3. Assemblaġġ imħallat b'naħa waħda (SMD u THC huma fuq l-istess naħa) Naħa tapplika pejst tal-istann biex timmonta l-issaldjar reflow SMD A naħa li tinterponi THC B issaldjar tal-mewġ tal-ġenb
4. Assemblaġġ imħallat b'ġenb wieħed (SMD u THC huma fuq iż-żewġ naħat tal-PCB) Applika kolla SMD fuq in-naħa B biex twaħħal il-flap tal-kura tal-kolla SMD A daħħal il-ġenb THC B istann tal-mewġ tal-ġenb
5. Muntaġġ imħallat b'żewġ naħat (THC huwa fuq in-naħa A, iż-żewġ naħat A u B għandhom SMD) Applika pejst tal-istann fuq in-naħa A biex jintramaw SMD u mbagħad fluss tal-istann flip board naħa B applika kolla SMD biex jintramaw SMD kolla flip board A. naħa biex daħħal THC B Saldjar tal-mewġ tal-wiċċ
6. Assemblaġġ imħallat b'żewġ naħat (SMD u THC fuq iż-żewġ naħat ta 'A u B) Naħa A tapplika pejst tal-istann biex jintramaw SMD reflow issaldjar flap B naħa japplikaw SMD kolla immuntar SMD kolla vulkanizzar flap A daħħal tal-ġenb THC B mewġ tal-ġenb issaldjar B- iwweldjar manwali tal-ġenb
Ħames.Għarfien tal-komponent SMT
Tipi ta' komponenti SMT użati b'mod komuni:
1. Reżisturi u potenzjometri tal-immuntar tal-wiċċ: resistors taċ-ċippa rettangolari, resistors fissi ċilindriċi, netwerks żgħar ta 'reżistenza fissi, potenzjometri taċ-ċippa.
2. Kondensaturi tal-immuntar tal-wiċċ: capacitors taċ-ċeramika taċ-ċippa b'ħafna saffi, capacitors elettrolitiċi tat-tantalu, capacitors elettrolitiċi tal-aluminju, capacitors tal-majka
3. Indutturi tal-immuntar tal-wiċċ: indutturi taċ-ċippa mdawrin bil-wajer, indutturi taċ-ċippa b'ħafna saffi
4. Żibeġ manjetiċi: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Komponenti oħra taċ-ċippa: varistor b'ħafna saffi taċ-ċippa, termistor taċ-ċippa, filtru tal-mewġ tal-wiċċ taċ-ċippa, filtru LC b'ħafna saffi taċ-ċippa, linja ta 'dewmien b'ħafna saffi taċ-ċippa
6. Apparati semikondutturi tal-immuntar tal-wiċċ: dajowds, transistors ippakkjati b'kontorn żgħir, ċirkwiti integrati ppakkjati b'kontorn żgħir SOP, ċirkuwiti integrati ta 'pakkett tal-plastik biċ-ċomb PLCC, pakkett ċatt quad QFP, trasportatur taċ-ċippa taċ-ċeramika, pakkett sferiku ta' gate array BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen jipprovdi soluzzjonijiet ta 'linja ta' assemblaġġ SMT sħiħa, inklużi forn reflow SMT, magna tal-issaldjar tal-mewġ, magna tal-istampar u tal-post, printer tal-pejst tal-istann, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, magna SMT AOI, magna SMT SPI, magna SMT X-Ray, Tagħmir tal-linja tal-assemblaġġ SMT, Tagħmir ta 'produzzjoni tal-PCB SMT spare parts, eċċ kwalunkwe tip ta' magni SMT li jista 'jkollok bżonn, jekk jogħġbok ikkuntattjana għal aktar informazzjoni:
Ħin tal-post: Lulju-23-2020