Sekwenza ta' SMT u DIP

L-industrija tal-manifattura u l-ipproċessar tal-PCBA għandha żewġ termini ta 'terminoloġija: SMT u DIP.L-industrija ġenerali sejħet ukoll dawn iż-żewġ taqsimiet għal quddiem u lura, SMT impunjazzjoni fuq quddiem, DIP fuq wara, għaliex il-proċess tal-manifattura għandu jkun hekk maqsum?

Segwi l-"ewwel żgħir, imbagħad kbir, l-ewwel baxx, imbagħad għoli"

Fl-industrija tal-ipproċessar u tal-manifattura tal-SMT elettroniku, segwi l-prinċipju tal-ewwel żgħir u mbagħad kbir, l-ewwel baxx u mbagħad għoli.Ir-raġuni hija li l-materjali elettroniċi għandhom daqsijiet differenti, korp tal-linja SMT huwa ġeneralment 1 (veloċità għoljaaqbad u poġġi magna) + 1 (magna multifunzjonali pick and place) jew 2 (magna SMT b'veloċità għolja) + 1 (magna SMT multifunzjonali) modalità.Magna b'veloċità għolja normalment tippejstja tagħbija ta 'materjal żgħir, pejst ta' magna użata multi-funzjonali li tagħbija materjal kbir, ir-raġuni hija jekk l-ewwel pejst materjal kbir, wieħed huwa bil-mod, iwassal għal effiċjenza ta 'skart ta' magni b'veloċità għolja, tnejn, jekk l-ewwel pejst materjal kbir, huwa se jwassal għal impunjazzjoni tar-ras sussegwenti mobbli impunjazzjoni jipproduċu ostaklu għoli, tnaqqas l-effiċjenza.

Ukoll bl-iżvilupp tat-teknoloġija tal-komponenti, id-daqs qed isir iżgħar u iżgħar, bżonn materjal DIP qed isir ukoll inqas u inqas, għalhekk DIP imqiegħed fis-sezzjoni ta 'wara huwa wkoll ġustifikabbli, minħabba li ħafna mill-komponenti jistgħu jiġu reflowed permezz tal-SMDreflow forn.

Fid-disinn tal-PCB, għandna nagħtu attenzjoni lill-kuxxinetti tal-pin tal-komponenti SMD għolja u komponenti plug-in diretti kemm jista 'jkun għad-disinn, li jwassal għall-komponenti plug-inmagna tal-issaldjar tal-mewġ.

NeoDen YY1 pick and place machinekaratteristiċi

1.Awtomatiku żennuna changer għajnunatirrealizzaiż-żennuni nbidlu b'mod flessibbli.
2.Injiddependudent sistemi ta 'rikonoxximent ta' viżjoni doppja b'definizzjoni għolja u b'veloċità għolja, kif ukoll kameras doppji biex juru l-istatus tax-xogħol f'ħin reali.
3.Small daqs b'rivisti qawwija u ġoddalyalimentaturi tat-tejp iddisinjatito tappoġġja l-konfigurazzjoni ta 'rukkelli tat-tejp kbar b'mod flessibbli, faċli biex tinstalla u tissostitwixxi r-rukkelli tat-tejp b'mod konvenjenti, biex tiżgura l-aktar soluzzjoni ta' eċċellenza fost il-magni kollha tal-livell tad-dħul b'baġit aktar baxx iżdahistabbiltà gher.
4.Thestick feeder iddisinjat ġdid bil-forma kompatta tiegħu, huwa perfettament kompatibbli mas-sistema tape feeder.
5.Sappoġġs alimentatur tal-komponenti bl-ingrossa,strixxaalimentatriċi u alimentatriċi tat-trej IC.
6.Sistema ta 'softwer iddisinjata ġdida & UI għall-ipprogrammar u t-tqegħid viżwali, li tippermetti programmar veloċi fuq il-magna, interface faċli u tħaddim faċli.