Il-proċess tal-manifattura tal-PCBA jinvolvi l-manifattura tal-bord tal-PCB, l-akkwist u l-ispezzjoni tal-komponenti, l-ipproċessar taċ-ċippa, l-ipproċessar tal-plug-in, il-ħruq tal-programm, l-ittestjar, it-tixjiħ u serje ta 'proċessi, il-katina tal-provvista u tal-manifattura hija relattivament twila, kwalunkwe difett f'rabta waħda se jikkawża numru kbir ta 'bord PCBA ħażin, li jirriżulta f'konsegwenzi serji.Għalhekk, huwa partikolarment importanti li jiġi kkontrollat il-proċess kollu tal-manifattura tal-PCBA.Dan l-artikolu jiffoka fuq l-aspetti li ġejjin tal-analiżi.
1. Manifattura tal-bord tal-PCB
Ordnijiet PCBA riċevuti miżmuma laqgħa ta 'qabel il-produzzjoni hija partikolarment importanti, prinċipalment għall-fajl PCB Gerber għall-analiżi tal-proċess, u mmirati lill-klijenti biex jissottomettu rapporti ta' manifattura, ħafna fabbriki żgħar ma jiffokawx fuq dan, iżda ħafna drabi suxxettibbli għal problemi ta 'kwalità kkawżati minn PCB fqir disinn, li jirriżulta f'numru kbir ta 'xogħol mill-ġdid u xogħol ta' tiswija.Il-produzzjoni mhix eċċezzjoni, trid taħseb darbtejn qabel taġixxi u tagħmel xogħol tajjeb minn qabel.Per eżempju, meta tanalizza fajls PCB, għal xi iżgħar u suxxettibbli għal falliment tal-materjal, kun żgur li tevita materjali ogħla fit-tqassim tal-istruttura, sabiex ir-ras tal-ħadid tinħadem mill-ġdid faċli biex topera;L-ispazjar tat-toqob tal-PCB u r-relazzjoni li ġġorr it-tagħbija tal-bord, ma jikkawżawx liwi jew ksur;wiring jekk tikkunsidrax interferenza tas-sinjal ta 'frekwenza għolja, impedenza u fatturi ewlenin oħra.
2. Akkwist u spezzjoni tal-komponenti
L-akkwist tal-komponenti jeħtieġ kontroll strett tal-kanal, għandu jkun minn negozjanti kbar u pickup oriġinali tal-fabbrika, 100% biex jiġu evitati materjali użati u materjali foloz.Barra minn hekk, waqqaf pożizzjonijiet speċjali ta 'spezzjoni tal-materjal li jkun dieħel, spezzjoni stretta tal-oġġetti li ġejjin biex tiżgura li l-komponenti huma bla ħsara.
PCB:reflow forntest tat-temperatura, projbizzjoni fuq il-linji li jtajru, kemm jekk it-toqba hijiex imblukkata jew li tnixxi linka, kemm jekk il-bord huwiex mgħawweġ, eċċ.
IC: iċċekkja jekk is-silkscreen u l-BOM humiex eżattament l-istess, u jagħmlu l-preservazzjoni kostanti tat-temperatura u l-umdità.
Materjali komuni oħra: iċċekkja l-silkscreen, id-dehra, il-valur tal-kejl tal-qawwa, eċċ.
Oġġetti ta 'spezzjoni skond il-metodu ta' teħid ta 'kampjuni, il-proporzjon ta' 1-3% b'mod ġenerali
3. Ipproċessar tal-garża
L-istampar tal-pejst tal-istann u l-kontroll tat-temperatura tal-forn reflow huwa l-punt ewlieni, jeħtieġ li tuża kwalità tajba u tissodisfa r-rekwiżiti tal-proċess tal-laser stensil huwa importanti ħafna.Skont ir-rekwiżiti tal-PCB, parti mill-ħtieġa li tiżdied jew titnaqqas it-toqba ta 'stensils, jew l-użu ta' toqob f'forma ta 'U, skond ir-rekwiżiti tal-proċess għall-produzzjoni ta' stensils.Reflow tat-temperatura tal-forn tal-issaldjar u l-kontroll tal-veloċità huwa kritiku għall-infiltrazzjoni tal-pejst tal-istann u l-affidabbiltà tal-istann, skont il-linji gwida operattivi SOP normali għall-kontroll.Barra minn hekk, il-ħtieġa għal implimentazzjoni stretta ta 'Magna SMT AOIspezzjoni biex timminimizza l-fattur uman ikkawżat mill-ħażin.
4. Ipproċessar ta 'inserzjoni
Proċess ta 'plug-in, għad-disinn tal-moffa tal-issaldjar bil-mewġ huwa l-punt ewlieni.Kif tuża l-moffa tista 'timmassimizza l-probabbiltà li tipprovdi prodotti tajbin wara l-forn, li huwa l-inġiniera PE għandhom ikomplu jipprattikaw u jesperjenzaw fil-proċess.
5. Sparar tal-programm
Fir-rapport preliminari tad-DFM, tista 'tissuġġerixxi lill-klijent biex jistabbilixxi xi punti tat-test (Punti tat-Test) fuq il-PCB, l-iskop huwa li tittestja l-PCB u l-konduttività taċ-ċirkwit tal-PCBA wara li issaldjar il-komponenti kollha.Jekk ikun hemm kundizzjonijiet, tista 'titlob lill-klijent biex jipprovdi l-programm u jaħarqu l-programm fl-IC ta' kontroll prinċipali permezz ta 'berners (bħal ST-LINK, J-LINK, eċċ.), sabiex tkun tista' tittestja l-bidliet funzjonali miġjuba. minn diversi azzjonijiet touch b'mod aktar intuwittiv, u b'hekk tittestja l-integrità funzjonali tal-PCBA kollu.
6. Ittestjar tal-bord tal-PCBA
Għal ordnijiet b'rekwiżiti tal-ittestjar tal-PCBA, il-kontenut tat-test prinċipali fih ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (test tax-xjuħija), test tat-temperatura u umdità, test tal-qatra, eċċ., Speċifikament skont it-test tal-klijent tħaddim tal-programm u data ta 'rapport fil-qosor jistgħu jkunu.
Ħin tal-post: Mar-07-2022