Aħbarijiet
-
Liema aspetti għandhom jingħataw attenzjoni fit-tindif tal-pcba?
L-ipproċessar tal-PCBA, fl-issaldjar plug-in SMT u DIP, il-wiċċ tal-ġonot tal-istann ikun residwu xi kolofoni tal-fluss, eċċ.. Ir-residwu fih sustanzi korrużivi, residwu fil-komponenti tal-kuxxinett tal-pcba hawn fuq, jista 'jikkawża tnixxija, short circuit u għalhekk jaffettwaw il-ħajja tal-prodott.Ir-residwu huwa...Aqra iktar -
X'inhuma s-soluzzjonijiet għar-rata għolja tat-tfigħ tal-materjal tal-magna taċ-ċippa?
Materjal li jitfg magna taċ-ċippa hija produzzjoni ħażina tal-fenomenu tal-magna taċ-ċippa, marki differenti ta 'rata ta' materjal li jitfg magna taċ-ċippa għandhom firxa raġonevoli, lil hinn minn firxa raġonevoli, huwa meħtieġ li tiċċekkja u ssolvi l-problema ta 'rata għolja ta' materjal li jitfa '.Magna għat-tqegħid ġenerali t...Aqra iktar -
Ħażna u użu ta 'komponenti sensittivi għat-temperatura u l-umdità
Komponenti elettroniċi huma l-materjali ewlenin għall-ipproċessar taċ-ċippa, xi komponenti u komuni differenti, jeħtieġu ħażna speċjali biex jiżguraw li l-ebda problema, komponenti sensittivi għat-temperatura u l-umdità hija waħda minnhom.Ħażna ta 'ġestjoni ta' komponenti sensittivi għat-temperatura u l-umdità fl-ipproċessar...Aqra iktar -
Klassifikazzjoni tad-Difetti tal-Ippakkjar (II)
5. Delaminazzjoni Delaminazzjoni jew twaħħil fqir jirreferu għas-separazzjoni bejn is-sealer tal-plastik u l-interface tal-materjal li jmissu magħha.Id-delaminazzjoni tista 'sseħħ fi kwalunkwe żona ta' apparat mikroelettroniku iffurmat;jista 'jseħħ ukoll matul il-proċess ta' inkapsulament, fażi ta 'manifattura ta' wara l-inkapsulament, ...Aqra iktar -
Klassifikazzjoni tad-Difetti tal-Ippakkjar (I)
Id-difetti tal-imballaġġ jinkludu prinċipalment deformazzjoni taċ-ċomb, offset tal-bażi, warpage, ksur taċ-ċippa, delamination, vojt, ippakkjar irregolari, burrs, partiċelli barranin u tqaddid mhux komplut, eċċ. ta'...Aqra iktar -
Manifattura ta' Bord ta' Ċirkwit Stampat
Hemm ħames teknoloġiji standard użati fil-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit stampat.1. Makkinar: Dan jinkludi tħaffir, ippanċjar u toqob tar-rotta fil-bord taċ-ċirkwit stampat bl-użu ta 'makkinarju eżistenti standard, kif ukoll teknoloġiji ġodda bħal qtugħ bil-lejżer u bil-ġett tal-ilma.Is-saħħa tal-b...Aqra iktar -
Fluss tal-Proċess tal-Ippakkjar BGA
Is-sottostrat jew is-saff intermedju huwa parti importanti ħafna tal-pakkett BGA, li jista 'jintuża għall-kontroll tal-impedenza u għall-integrazzjoni tal-inductor/resistor/capacitor flimkien mal-wajers tal-interkonnessjoni.Għalhekk, il-materjal tas-sottostrat huwa meħtieġ li jkollu temperatura ta 'transizzjoni tal-ħġieġ għolja rS (madwar 17...Aqra iktar -
Kif tagħmel jekk il-pressjoni tal-arja tal-magna SMT mhix biżżejjed?
Kull min juża magna SMT jaf li l-pressjoni hija parti importanti ħafna tal-magna.Fl-użu ta 'magna SMT, mhux biss għandek bżonn vultaġġ, iżda għandek bżonn ukoll pressjoni biex tgħin tużaha.Kultant insibu li l-magna pick and place mhix qed tieħu biżżejjed pressjoni.X'nagħmlu jekk hemm...Aqra iktar -
Wirja Semicon Korea 2023
Distributur uffiċjali Korean NeoDen—- 3H CORPORATION LTD.ħa l-prodott ġdid- magna żgħira pick& place YY1 fil-wirja, merħba iżżur il-kabina C228.YY1 tidher b'tagħmir li jbiddel iż-żennuna awtomatiku, appoġġ tapes qosra, capacitors bl-ingrossa u appoġġ max.komponenti ta 'għoli ta' 12mm...Aqra iktar -
Feedback Reċenti tal-Klijent ta' NeoDen
Customer1: NeoDen YY1 tiegħek wasal fil-post tagħna, aħna kuntenti ħafna =) Customer2: YY1 hija magna tajba ħafna.Fejn nista' nibgħat ordni għal biċċa 1?bis-saħħiet tagħha, YY1 pick and place machine tattira ħafna dilettanti tal-industrija SMT u s-sħana tal-inkjesti u l-bejgħ hija bla waqfien.Fil-...Aqra iktar -
Stampar SMT anke landa l-kawżi u s-soluzzjonijiet
L-ipproċessar SMT se jidher xi problemi ta 'kwalità ħażina, bħal monument wieqfa, anke landa, istann vojt, istann falz, eċċ. Hemm ħafna raġunijiet għal kwalità fqira, jekk ikun hemm bżonn ta' analiżi speċifika ta 'problemi speċifiċi.Illum miegħek biex tintroduċi l-istampar SMT anke landa l-kawżi u...Aqra iktar -
Il-magna SMT tuża problemi u soluzzjonijiet komuni
Nistgħu niltaqgħu fil-proċess li tuża magna pick and place ma tistax topera b'mod normali, is-sitwazzjoni nibdew ma ninkwetawx, iċċekkja l-konnessjoni tal-provvista tal-enerġija, għax huwa possibbli li l-plagg tal-enerġija tiegħek ma jkunx imqabbad. naturalment, jista 'jkun hemm problemi ta 'vultaġġ, l-akbar problema hija l-equ...Aqra iktar
