Il-malji tal-azzar SMT jintuża għall-istat likwidu u solidu tal-istampar tal-pejst tal-istann fuq il-bord tal-PCB, bord taċ-ċirkwit minbarra l-bord tal-enerġija l-aktar popolari issa juża t-teknoloġija SMT, hemm ħafna kuxxinett tat-twaħħil tal-pejst tal-mejda fuq il-PCB, jiġifieri mingħajr iwweldjar tat-toqba mod, u t-toqba tal-malji ta 'l-azzar hija tikkorrispondi mal-kuxxinett tat-twaħħil fuq il-PCB, pinzell manwali il-livell tal-landa f'pinzell iebes se jkun nofs ta' likwidu u solidu Il-pejst tal-landa fl-istat tal-ġisem jitfarfar fuq il-bord tal-PCB permezz tat-toqob f' ix-xibka tal-azzar, u mbagħad il-komponenti jiġu pasted fuqMagna SMT, u mbagħad il-komponenti huma ffurmati minnreflow forn.
I. Prinċipju tal-ftuħ tal-malji tal-azzar SMT
1. Komponenti tat-tip CHIP tliet darbiet skond l-erja totali ta '10 ~ 15 [%], żomm l-istess distanza, u mbagħad timmodifika skont ir-rekwiżiti taċ-ċomb.
2. Komponenti tat-tip IC (inkluż ringiela insert) tul għall-0.1-0.20mm addizzjonali, il-wisa 'tal-ħtiġiet taċ-ċomb biex jimmodifikaw, jistgħu jitwessgħu b'mod xieraq
3. reżistenza u komponenti tat-tip tal-kapaċità, it-tul tal-0.1mm addizzjonali.Il-wisa 'jista' jiġi modifikat skont ir-rekwiżit taċ-ċomb
Komponenti oħra jibqgħu l-istess bħar-rekwiżiti ta 'hawn fuq.
II.Aċċettazzjoni ta 'malji ta' l-azzar SMT
1. tensjoni tal-malji tal-azzar 35≤F≤50 (N/cm) żball ta 'tensjoni: F huwa inqas minn jew ugwali għal 8 (N/cm).
2. dehra tal-malji tal-azzar: wiċċ nett mingħajr marki tal-grif, l-ebda bump.
3. Qabel il-produzzjoni ta 'malji ta' l-azzar ġodda, installa sew il-malji ta 'l-azzar fuq il-magna ta' l-istampar, u tipprova tipprintja 2 ~ 5 pjanċi biex tikkonferma l-effett ta 'l-istampar.
4. Wara li tgħaddi l-produzzjoni tal-prova, irreġistra l-ħin tal-produzzjoni fid-dokumenti rilevanti tal-ġestjoni tal-grilja tal-azzar.
III.Rekwiżiti għall-format tal-istampar tal-malji tal-azzar SMT
1. Meta bord wieħed u xibka waħda, il-pożizzjoni tal-graff tal-ftuħ għandha tkun iċċentrata.
2. Meta żewġ bordijiet tal-PCB differenti jinfetħu fl-istess xibka tal-azzar, huwa meħtieġ li t-truf taż-żewġ bordijiet ikunu separati bi 30mm.
3. Meta żewġ istess PCB jinfetħu fuq xibka ta 'l-azzar, l-intervall bejn iż-żewġ pjanċi ta' assemblaġġ ta '180 ° huwa meħtieġ li jkun ta' 30mm.
Ħin tal-post: Ġunju-10-2021