Klassifikazzjoni tas-sottostrati
Materjali sottostrat tal-bord stampat ġenerali jistgħu jinqasmu f'żewġ kategoriji: materjali sottostrat riġidi u materjali sottostrat flessibbli.Tip importanti ta 'materjal sottostrat riġidu ġenerali huwa laminat miksi bir-ram.Huwa magħmul minn Materjal Reinforeing, mimli b'binder tar-reżina, imnixxef, maqtugħ u laminat f'vojt, imbagħad miksi b'fojl tar-ram, bl-użu ta 'folja tal-azzar bħala moffa, u pproċessat b'temperatura għolja u pressjoni għolja fi pressa sħuna.Folja ġenerali b'ħafna saffi semi-vulkanizzat, hija miksija bir-ram fil-proċess ta 'produzzjoni ta' prodotti nofshom lesti (l-aktar drapp tal-ħġieġ imxarrab fir-reżina, permezz ta 'proċessar ta' tnixxif).
Hemm diversi metodi ta 'klassifikazzjoni għal laminat miksi bir-ram.Ġeneralment, skont il-materjali differenti ta 'rinfurzar tal-bord, jista' jinqasam f'ħames kategoriji: bażi tal-karta, bażi tad-drapp tal-fibra tal-ħġieġ, bażi komposta (serje CEM), bażi ta 'bord b'ħafna saffi laminati u bażi ta' materjal speċjali (ċeramika, bażi tal-qalba tal-metall, eċċ.).Jekk il-bord użat minn adeżivi tar-reżina differenti għall-klassifikazzjoni, il-karta komuni - ibbażata CCI.Hemm: reżina fenolika (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, eċċ.), reżina epoxy (FE 3), reżina tal-poliester u tipi oħra.Is-CCL komuni hija reżina epoxy (FR-4, FR-5), li hija l-aktar tip użat ta 'drapp tal-fibra tal-ħġieġ.Barra minn hekk, hemm reżini speċjali oħra (drapp tal-fibra tal-ħġieġ, fibra tal-poliamide, drapp mhux minsuġ, eċċ., Bħala materjali miżjuda): reżina trizine modifikata bismaleimide (BT), reżina polyimide (PI), reżina diphenyl ether (PPO), maleic anhydride imide - reżina styrene (MS), reżina ester polycyanate, reżina polyolefin, eċċ.
Skont il-prestazzjoni ritardant tal-fjammi ta 'CCL, tista' tinqasam f'tip ta 'ritardant tal-fjammi (UL94-VO, UL94-V1) u tip mhux ritardant tal-fjammi (Ul94-HB).Fl-aħħar 12-il sena, hekk kif ingħatat aktar attenzjoni lill-protezzjoni ambjentali, ġie sseparat tip ġdid ta 'CCL li jwaqqaf il-fjammi mingħajr bromu, li jista' jissejjaħ "CCL aħdar li jwaqqaf il-fjammi".Bl-iżvilupp mgħaġġel tat-teknoloġija tal-prodott elettroniku, cCL għandu rekwiżiti ta 'prestazzjoni ogħla.Għalhekk, mill-klassifikazzjoni tal-prestazzjoni CCL, u maqsuma f'CCL ta 'prestazzjoni ġenerali, CCL kostanti dielettrika baxxa, reżistenza għolja tas-sħana CCL (pjanċa ġenerali L f'150 ℃ hawn fuq), koeffiċjent ta' espansjoni termali baxxa CCL (ġeneralment użat fuq is-sottostrat tal-ippakkjar) u tipi oħra .
Standard ta 'implimentazzjoni tas-sottostrat
Bl-iżvilupp u l-progress kontinwu tat-teknoloġija elettronika, rekwiżiti ġodda huma kontinwament imressqa għal materjali ta 'sottostrat ta' bord stampati, sabiex jippromwovu l-iżvilupp kontinwu ta 'standards ta' pjanċa miksija bir-ram.Fil-preżent, l-istandards ewlenin għall-materjali tas-sottostrat huma kif ġej.
1) Standards Nazzjonali għas-Sustrati Fil-preżent, L-istandards nazzjonali għas-sottostrati fiċ-Ċina jinkludu GB/T4721 — 4722 1992 u GB 4723 — 4725 — 1992. L-istandard għal laminati miksijin bir-ram fir-reġjun tat-Tajwan taċ-Ċina huwa l-istandard tas-CNS, li huwa bbażat fuq l-istandard Ġappuniż JIs u nħareġ fl-1983.
Bl-iżvilupp u l-progress kontinwu tat-teknoloġija elettronika, rekwiżiti ġodda huma kontinwament imressqa għal materjali ta 'sottostrat ta' bord stampati, sabiex jippromwovu l-iżvilupp kontinwu ta 'standards ta' pjanċa miksija bir-ram.Fil-preżent, l-istandards ewlenin għall-materjali tas-sottostrat huma kif ġej.
1) Standards Nazzjonali għas-Sustrati Fil-preżent, l-istandards nazzjonali taċ-Ċina għas-sottostrati jinkludu GB/T4721 — 4722 1992 u GB 4723 — 4725 — 1992. L-istandard għal laminati miksijin bir-ram fir-reġjun tat-Tajwan taċ-Ċina huwa l-istandard tas-CNS, li huwa bbażat fuq il- Ġappuniż JIs standard u nħareġ fl-1983.
2) Standards nazzjonali oħra jinkludu standard JIS Ġappuniż, ASTM Amerikan, NEMA, MIL, IPc, standard ANSI u UL, standard Bs Brittaniċi, standard DIN u VDE Ġermaniż, standard NFC u UTE Franċiż, standard CSA Kanadiż, standard AS Awstraljan, standard FOCT tal-ex Unjoni Sovjetika, u standard internazzjonali IEC
L-istandard nazzjonali tas-sommarju tal-isem standard jissejjaħ id-dipartiment tal-formulazzjoni tal-isem standard
JIS- Ġappun Standard Industrial - Assoċjazzjoni tal-Ispeċifikazzjoni tal-Ġappun
ASTM-Soċjetà Amerikana għall-Istandards tal-Materjali tal-Laboratorju -Soċjetà Amerikana fof Testi 'ng u Materjali
NEMA- Assoċjazzjoni Nazzjonali tal-Manifatturi elettriċi Standard -Nafiomll Manifatturi elettriċi
MH-Standards Militari tal-Istati Uniti -Dipartiment tad-Difiża Militari Speċifiċi Tions u Standards
IPC- Istandard tal-Assoċjazzjoni tal-Interkonnessjoni u l-Ippakkjar taċ-Ċirkwiti Amerikani - Il-ġimgħa vera għall-Interoconnecting u l-Ippakkjar taċ-Ċirkwiti Elettroniċi
ANSl- American National Standard Institute
Ħin tal-post: Diċ-04-2020