41. PLCC (trasportatur taċ-ċippa biċ-ċomb tal-plastik)
Carrier taċ-ċippa tal-plastik biċ-ċomb.Wieħed mill-pakkett tal-immuntar tal-wiċċ.Il-labar huma mmexxija 'l barra mill-erba' naħat tal-pakkett, fil-forma ta 'ding, u huma prodotti tal-plastik.L-ewwel ġie adottat minn Texas Instruments fl-Istati Uniti għal 64k-bit DRAM u 256kDRAM, u issa huwa użat ħafna f'ċirkwiti bħal LSIs u DLDs loġiċi (jew tagħmir loġiku tal-proċess).Id-distanza taċ-ċentru tal-brilli hija ta '1.27mm u n-numru ta' labar ivarja minn 18 sa 84. Labar f'forma ta 'J huma inqas deformabbli u aktar faċli biex jimmaniġġaw minn QFPs, iżda l-ispezzjoni kosmetika wara l-issaldjar hija aktar diffiċli.PLCC huwa simili għal LCC (magħruf ukoll bħala QFN).Qabel, l-unika differenza bejn it-tnejn kienet li l-ewwel kien magħmul mill-plastik u l-aħħar kien magħmul minn ċeramika.Madankollu, issa hemm pakketti f'forma ta 'J magħmulin minn pakketti taċ-ċeramika u bla pins magħmulin mill-plastik (immarkati bħala plastik LCC, PC LP, P-LCC, eċċ.), li ma jistgħux jiġu distinti.
42. P-LCC (trasportatur taċ-ċippa mingħajr teadless tal-plastik) (currier taċ-ċippa taċ-ċomb tal-plastik)
Xi drabi huwa psewdonimu għall-QFJ tal-plastik, xi drabi huwa psewdonimu għal QFN (LCC tal-plastik) (ara QFJ u QFN).Xi manifatturi LSI jużaw PLCC għal pakkett biċ-ċomb u P-LCC għal pakkett mingħajr ċomb biex juru d-differenza.
43. QFH (pakkett għoli quad ċatt)
Pakkett ċatt Quad b'labar ħoxnin.Tip ta 'QFP tal-plastik li fih il-korp tal-QFP isir eħxen biex jipprevjeni l-ksur tal-korp tal-pakkett (ara QFP).L-isem użat minn xi manifatturi tas-semikondutturi.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Quad ċatt I-leaded pakkett.Wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ.Il-brilli huma mmexxija mill-erba' naħat tal-pakkett f'direzzjoni 'l isfel f'forma ta' I.Imsejjaħ ukoll MSP (ara MSP).Il-muntatura hija issaldjata bil-mess mas-sottostrat stampat.Peress li l-brilli ma jisporġux, il-footprint tal-immuntar hija iżgħar minn dik tal-QFP.
45. QFJ (pakkett quad ċatt bi ċomb J)
Pakkett ċatt bi ċomb J Quad.Wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ.Il-labar huma mmexxija mill-erba 'naħat tal-pakkett f'forma ta' J 'l isfel.Dan huwa l-isem speċifikat mill-Assoċjazzjoni tal-Manifatturi tal-Elettriku u Mekkanika tal-Ġappun.Id-distanza taċ-ċentru tal-pin hija 1.27mm.
Hemm żewġ tipi ta 'materjali: plastik u ċeramika.QFJs tal-plastik jissejħu l-aktar PLCCs (ara PLCC) u jintużaw f'ċirkwiti bħal mikrokompjuters, gate displays, DRAMs, ASSPs, OTPs, eċċ. L-għadd tal-pins ivarja minn 18 sa 84.
QFJs taċ-ċeramika huma magħrufa wkoll bħala CLCC, JLCC (ara CLCC).Pakketti bit-twieqi jintużaw għal EPROMs li jħassru l-UV u ċirkwiti taċ-ċippa tal-mikrokompjuter b'EPROMs.L-għadd tal-pins ivarja minn 32 sa 84.
46. QFN (pakkett quad ċatt mhux biċ-ċomb)
Quad ċatt pakkett mhux biċ-ċomb.Wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ.Illum il-ġurnata, jissejjaħ l-aktar LCC, u QFN huwa l-isem speċifikat mill-Assoċjazzjoni tal-Manifatturi tal-Elettriku u Mekkanika tal-Ġappun.Il-pakkett huwa mgħammar b'kuntatti ta 'elettrodu fuq l-erba' naħat kollha, u minħabba li m'għandux pinnijiet, iż-żona tal-immuntar hija iżgħar minn QFP u l-għoli huwa inqas minn QFP.Madankollu, meta l-istress jiġi ġġenerat bejn is-sottostrat stampat u l-pakkett, ma jistax jiġi meħlus fil-kuntatti tal-elettrodu.Għalhekk, huwa diffiċli li tagħmel kuntatti ta 'elettrodu daqs il-labar tal-QFP, li ġeneralment ivarjaw minn 14 sa 100. Hemm żewġ tipi ta' materjali: taċ-ċeramika u tal-plastik.Iċ-ċentri tal-kuntatt tal-elettrodu huma 1.27 mm 'il bogħod minn xulxin.
QFN tal-plastik huwa pakkett bi prezz baxx b'bażi ta 'sottostrat tal-ħġieġ stampat epossidiku.Minbarra 1.27mm, hemm ukoll distanzi taċ-ċentru tal-kuntatt tal-elettrodu ta '0.65mm u 0.5mm.Dan il-pakkett jissejjaħ ukoll plastik LCC, PCLC, P-LCC, eċċ.
47. QFP (pakkett ċatt quad)
Pakkett ċatt Quad.Wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ, il-brilli huma mmexxija minn erba 'naħat f'forma ta' ġwienaħ tal-gawwija (L).Hemm tliet tipi ta 'sottostrati: taċ-ċeramika, tal-metall u tal-plastik.F'termini ta 'kwantità, il-pakketti tal-plastik jiffurmaw il-maġġoranza.QFPs tal-plastik huma l-aktar pakkett LSI multi-pin popolari meta l-materjal ma jkunx indikat speċifikament.Jintuża mhux biss għal ċirkwiti LSI tal-loġika diġitali bħal mikroproċessuri u wirjiet tal-bieb, iżda wkoll għal ċirkwiti LSI analogi bħall-ipproċessar tas-sinjali VTR u l-ipproċessar tas-sinjali tal-awdjo.In-numru massimu ta 'brilli fil-pitch ċentrali ta' 0.65mm huwa 304.
48. QFP (FP) (QFP żift fin)
QFP (QFP fine pitch) huwa l-isem speċifikat fl-istandard JEM.Jirreferi għal QFPs b'distanza taċ-ċentru tal-pin ta '0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, eċċ inqas minn 0.65mm.
49. QIC (pakkett taċ-ċeramika quad in-line)
L-alias taċ-ċeramika QFP.Xi manifatturi tas-semikondutturi jużaw l-isem (ara QFP, Cerquad).
50. QIP (pakkett tal-plastik quad in-line)
Alias għall-QFP tal-plastik.Xi manifatturi tas-semikondutturi jużaw l-isem (ara QFP).
51. QTCP (pakkett ta' trasportatur quad tape)
Wieħed mill-pakketti TCP, li fih il-brilli huma ffurmati fuq tejp iżolanti u joħorġu mill-erba' naħat tal-pakkett.Huwa pakkett irqiq li juża t-teknoloġija TAB.
52. QTP (pakkett ta' trasportatur quad tape)
Pakkett tat-trasportatur tat-tejp Quad.L-isem użat għall-fattur tal-forma QTCP stabbilit mill-Assoċjazzjoni tal-Manifatturi tal-Elettriku u Mekkanika tal-Ġappun f'April 1993 (ara TCP).
53、QUIL(quad in-line)
Alias għal QUIP (ara QUIP).
54. QUIP (pakkett quad in-line)
Pakkett in-line Quad b'erba' ringieli ta' labar.Il-brilli huma mmexxija miż-żewġ naħat tal-pakkett u huma mqassma u mgħawġa 'l isfel f'erba' ringieli kull waħda oħra.Id-distanza taċ-ċentru tal-pin hija 1.27mm, meta tiddaħħal fis-sottostrat stampat, id-distanza taċ-ċentru tal-inserzjoni ssir 2.5mm, u għalhekk tista 'tintuża f'bordijiet ta' ċirkwiti stampati standard.Huwa pakkett iżgħar mid-DIP standard.Dawn il-pakketti jintużaw minn NEC għal ċipep tal-mikrokompjuters f'kompjuters desktop u apparat tad-dar.Hemm żewġ tipi ta 'materjali: taċ-ċeramika u tal-plastik.In-numru ta 'labar huwa 64.
55. SDIP (shrink dual in-line package)
Wieħed mill-pakketti tal-iskartoċċ, il-forma hija l-istess bħal DIP, iżda d-distanza taċ-ċentru tal-pin (1.778 mm) hija iżgħar minn DIP (2.54 mm), għalhekk l-isem.In-numru ta 'labar ivarja minn 14 sa 90, u jissejjaħ ukoll SH-DIP.Hemm żewġ tipi ta 'materjali: taċ-ċeramika u tal-plastik.
56. SH-DIP (shrink dual in-line package)
L-istess bħal SDIP, l-isem użat minn xi manifatturi tas-semikondutturi.
57. SIL (single in-line)
L-alias ta' SIP (ara SIP).L-isem SIL jintuża l-aktar mill-manifatturi tas-semikondutturi Ewropej.
58. SIMM (modulu wieħed tal-memorja in-line)
Modulu wieħed tal-memorja in-line.Modulu tal-memorja b'elettrodi qrib naħa waħda biss tas-sottostrat stampat.Normalment jirreferi għall-komponent li jiddaħħal fis-sokit.SIMMs standard huma disponibbli bi 30 elettrodu f'distanza ċentrali ta '2.54mm u 72 elettrodu f'distanza ċentrali ta' 1.27mm.SIMMs b'DRAMs ta '1 u 4 megabit f'pakketti SOJ fuq naħa waħda jew iż-żewġ naħat ta' sottostrat stampat jintużaw ħafna f'kompjuters personali, stazzjonijiet tax-xogħol, u apparat ieħor.Mill-inqas 30-40% tad-DRAMs huma mmuntati f'SIMMs.
59. SIP (pakkett wieħed in-line)
Pakkett wieħed in-line.Il-brilli huma mmexxija minn naħa waħda tal-pakkett u rranġati f'linja dritta.Meta immuntat fuq sottostrat stampat, il-pakkett ikun f'pożizzjoni wieqfa fuq il-ġenb.Id-distanza taċ-ċentru tal-brilli hija tipikament ta '2.54mm u n-numru ta' labar ivarja minn 2 sa 23, l-aktar f'pakketti tad-dwana.Il-forma tal-pakkett tvarja.Xi pakketti bl-istess forma bħal ZIP jissejħu wkoll SIP.
60. SK-DIP (pakkett skinny doppju in-line)
Tip ta 'DIP.Tirreferi għal DIP dejqa b'wisa 'ta' 7.62mm u distanza taċ-ċentru tal-pin ta '2.54mm, u komunement tissejjaħ DIP (ara DIP).
61. SL-DIP (pakkett slim doppju in-line)
Tip ta 'DIP.Huwa DIP dejjaq b'wisa 'ta' 10.16mm u distanza taċ-ċentru tal-pin ta '2.54mm, u huwa komunement imsejjaħ DIP.
62. SMD (tagħmir tal-immuntar fil-wiċċ)
Apparati tal-immuntar tal-wiċċ.Kultant, xi manifatturi tas-semikondutturi jikklassifikaw SOP bħala SMD (ara SOP).
63. SO (out-line żgħira)
Psewdonimu ta' SOP.Dan l-alias huwa użat minn bosta manifatturi tas-semikondutturi madwar id-dinja.(Ara SOP).
64. SOI (pakkett żgħir out-line I-leaded)
I-forma pin pakkett żgħir out-line.Wieħed mill-pakketti tal-immuntar tal-wiċċ.Il-labar huma mmexxija 'l isfel miż-żewġ naħat tal-pakkett f'forma ta' I b'distanza ċentrali ta '1.27mm, u ż-żona tal-immuntar hija iżgħar minn dik ta' SOP.Numru ta' labar 26.
65. SOIC (ċirkwit integrat żgħir out-line)
L-alias ta' SOP (ara SOP).Bosta manifatturi barranin tas-semikondutturi adottaw dan l-isem.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
Pakkett ta 'kontorn żgħir ta' pin forma ta 'J.Wieħed mill-pakkett tal-immuntar tal-wiċċ.Labar miż-żewġ naħat tal-pakkett iwasslu 'l isfel għal forma ta' J, hekk imsemmi.L-apparati DRAM f'pakketti SO J huma l-aktar immuntati fuq SIMMs.Id-distanza taċ-ċentru tal-brilli hija 1.27mm u n-numru ta 'brilli jvarja minn 20 sa 40 (ara SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
Skont l-istandard JEDEC (Kunsill Konġunt tal-Inġinerija tal-Apparat Elettroniku) għall-isem adottat SOP (ara SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP mingħajr sink tas-sħana, l-istess bħall-SOP tas-soltu.Il-marka NF (mhux fin) ġiet miżjuda intenzjonalment biex tindika d-differenza fil-pakketti tal-IC tal-qawwa mingħajr sink tas-sħana.L-isem użat minn xi manifatturi tas-semikondutturi (ara SOP).
69. SOF (pakkett Out-Line żgħir)
Pakkett Żgħir tal-Kontorn.Wieħed mill-pakkett tal-immuntar tal-wiċċ, il-brilli huma mmexxija 'l barra miż-żewġ naħat tal-pakkett fil-forma ta' ġwienaħ tal-gawwi (forma ta 'L).Hemm żewġ tipi ta 'materjali: plastik u ċeramika.Magħruf ukoll bħala SOL u DFP.
SOP jintuża mhux biss għall-memorja LSI, iżda wkoll għal ASSP u ċirkwiti oħra li mhumiex kbar wisq.SOP huwa l-aktar pakkett ta 'immuntar tal-wiċċ popolari fil-qasam fejn it-terminals ta' input u output ma jaqbżux 10 sa 40. Id-distanza taċ-ċentru tal-pin hija 1.27mm, u n-numru ta 'labar ivarja minn 8 sa 44.
Barra minn hekk, SOPs b'distanza taċ-ċentru tal-pin inqas minn 1.27mm jissejħu wkoll SSOPs;SOPs b'għoli ta 'assemblaġġ inqas minn 1.27mm jissejħu wkoll TSOPs (ara SSOP, TSOP).Hemm ukoll SOP b'sink tas-sħana.
70. SOW (Pakkett Żgħir Outline (Wide-Jype)
Ħin tal-post: Mejju-30-2022