110 punt ta 'għarfien tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT - Parti 1
1. B'mod ġenerali, it-temperatura tal-workshop tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT hija 25 ± 3 ℃;
2. Materjali u affarijiet meħtieġa għall-istampar tal-pejst tal-istann, bħal pejst tal-istann, pjanċa tal-azzar, barraxa, karta li timsaħ, karta mingħajr trab, deterġent u sikkina għat-taħlit;
3. Il-kompożizzjoni komuni tal-liga tal-pejst tal-istann hija liga Sn / Pb, u s-sehem tal-liga huwa 63 / 37;
4. Hemm żewġ komponenti ewlenin fil-pejst tal-istann, xi wħud huma trab tal-landa u fluss.
5. Ir-rwol primarju tal-fluss fl-iwweldjar huwa li jneħħi l-ossidu, jagħmel ħsara lit-tensjoni esterna tal-landa mdewba u tevita r-riossidazzjoni.
6. Il-proporzjon tal-volum tal-partiċelli tat-trab tal-landa għall-fluss huwa madwar 1:1 u l-proporzjon tal-komponent huwa madwar 9:1;
7. Il-prinċipju tal-pejst tal-istann huwa l-ewwel fl-ewwel barra;
8. Meta l-pejst tal-istann jintuża f'Kaifeng, għandu jerġa 'jissaħħan u jitħallat permezz ta' żewġ proċessi importanti;
9. Il-metodi ta 'manifattura komuni tal-pjanċa tal-azzar huma: inċiżjoni, laser u electroforming;
10. L-isem sħiħ tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT huwa teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (jew immuntar), li tfisser teknoloġija ta 'adeżjoni (jew immuntar) tad-dehra fiċ-Ċiniż;
11. L-isem sħiħ ta 'ESD huwa skarigu elettrostatiku, li jfisser skarigu elettrostatiku fiċ-Ċiniż;
12. Meta timmanifattura programm ta 'tagħmir SMT, il-programm jinkludi ħames partijiet: data tal-PCB;dejta tal-marka;data alimentatriċi;data ta' puzzle;data tal-parti;
13. Il-punt tat-tidwib ta 'Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 huwa 217c;
14. It-temperatura relattiva operattiva u l-umdità tal-forn tat-tnixxif tal-partijiet hija < 10%;
15. Apparati passivi użati komunement jinkludu reżistenza, capacitance, punt inductance (jew dajowd), eċċ.;apparati attivi jinkludu transisters, IC, eċċ;
16. Il-materja prima tal-pjanċa tal-azzar SMT użata b'mod komuni hija l-istainless steel;
17. Il-ħxuna tal-pjanċa tal-azzar SMT użata b'mod komuni hija 0.15mm (jew 0.12mm);
18. Il-varjetajiet ta 'ċarġ elettrostatiku jinkludu kunflitt, separazzjoni, induzzjoni, konduzzjoni elettrostatika, eċċ.;l-influwenza ta 'ċarġ elettrostatiku fuq l-industrija elettronika hija falliment ESD u tniġġis elettrostatiku;it-tliet prinċipji ta 'eliminazzjoni elettrostatika huma newtralizzazzjoni elettrostatika, ertjar u lqugħ.
19. It-tul x wisa 'ta' sistema Ingliża huwa 0603 = 0.06inch * 0.03inch, u dak tas-sistema metrika huwa 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Kodiċi 8 "4" ta 'erb-05604-j81 jindika li hemm 4 ċirkwiti, u l-valur tar-reżistenza huwa 56 ohm.Il-kapaċità ta 'eca-0105y-m31 hija C = 106pf = 1NF = 1 × 10-6f;
21. L-isem Ċiniż sħiħ ta 'ECN huwa avviż ta' bidla fl-inġinerija;l-isem sħiħ Ċiniż ta 'SWR huwa: ordni ta' xogħol bi bżonnijiet speċjali, li huwa meħtieġ li jiġi kontrofirmat minn dipartimenti rilevanti u mqassam fin-nofs, li huwa utli;
22. Il-kontenuti speċifiċi ta '5S huma tindif, għażla, tindif, tindif u kwalità;
23. L-għan tal-ippakkjar bil-vakwu tal-PCB huwa li jipprevjeni t-trab u l-umdità;
24. Il-politika tal-kwalità hija: il-kontroll tal-kwalità kollu, issegwi l-kriterji, iforni l-kwalità meħtieġa mill-klijenti;il-politika ta 'parteċipazzjoni sħiħa, immaniġġjar f'waqtu, biex jinkiseb difett żero;
25. It-tliet politiki tal-ebda kwalità huma: l-ebda aċċettazzjoni ta 'prodotti difettużi, l-ebda manifattura ta' prodotti difettużi u l-ebda ħruġ ta 'prodotti difettużi;
26. Fost is-seba 'metodi QC, 4m1h jirreferi għal (Ċiniż): bniedem, magna, materjal, metodu u ambjent;
27. Il-kompożizzjoni tal-pejst tal-istann tinkludi: trab tal-metall, Rongji, fluss, aġent kontra l-fluss vertikali u aġent attiv;skond il-komponent, it-trab tal-metall jammonta għal 85-92%, u t-trab tal-metall integrali tal-volum jammonta għal 50%;fosthom, il-komponenti ewlenin tat-trab tal-metall huma landa u ċomb, is-sehem huwa 63 / 37, u l-punt tat-tidwib huwa 183 ℃;
28. Meta tuża pejst tal-istann, huwa meħtieġ li toħroġ mill-friġġ għall-irkupru tat-temperatura.L-intenzjoni hija li t-temperatura tal-pejst tal-istann terġa 'lura għat-temperatura normali għall-istampar.Jekk it-temperatura ma tiġix ritornata, ix-xoffa tal-istann hija faċli li sseħħ wara li l-PCBA jidħol reflow;
29. Il-formoli tal-provvista tad-dokumenti tal-magna jinkludu: formola ta 'preparazzjoni, formola ta' komunikazzjoni ta 'prijorità, formola ta' komunikazzjoni u formola ta 'konnessjoni rapida;
30. Il-metodi ta 'pożizzjonament tal-PCB ta' SMT jinkludu: Pożizzjonament bil-vakwu, pożizzjonar ta 'toqba mekkanika, pożizzjonament ta' morsa doppja u pożizzjonament tat-tarf tal-bord;
31. Ir-reżistenza bi skrin tal-ħarir 272 (simbolu) hija 2700 Ω, u s-simbolu (skrin tal-ħarir) ta 'reżistenza b'valur ta' reżistenza ta '4.8m Ω huwa 485;
32. L-istampar ta 'skrin tal-ħarir fuq il-korp BGA jinkludi manifattur, numru tal-parti tal-manifattur, standard u Datacode / (lott Nru);
33. Żift ta '208pinqfp huwa 0.5mm;
34. Fost is-seba 'metodi QC, id-dijagramma tal-għadam tal-ħut tiffoka fuq is-sejba ta' relazzjoni kawżali;
37. CPK tirreferi għall-kapaċità tal-proċess taħt il-prattika attwali;
38. Fluss beda traspirazzjoni fiż-żona tat-temperatura kostanti għat-tindif kimiku;
39. Il-kurva ideali taż-żona tat-tkessiħ u l-kurva taż-żona ta 'rifluss huma immaġini tal-mera;
40. Kurva RSS hija tisħin → temperatura kostanti → rifluss → tkessiħ;
41. Il-materjal tal-PCB li qed nużaw huwa FR-4;
42. PCB warpage standard ma jaqbiżx 0.7% tad-dijagonali tiegħu;
43. L-inċiżjoni bil-lejżer magħmula minn stensil hija metodu li jista 'jiġi pproċessat mill-ġdid;
44. Id-dijametru tal-ballun BGA li spiss jintuża fuq il-bord prinċipali tal-kompjuter huwa 0.76mm;
45. Sistema ABS hija koordinata pożittiva;
46. L-iżball tal-kapaċitatur taċ-ċippa taċ-ċeramika eca-0105y-k31 huwa ± 10%;
47. Panasert Matsushita Mounter attiv sħiħ b'vultaġġ ta '3?200 ± 10vac;
48. Għall-ippakkjar tal-partijiet SMT, id-dijametru tar-rukkell tat-tejp huwa 13-il pulzier u 7 pulzieri;
49. Il-ftuħ ta 'SMT huwa ġeneralment 4um iżgħar minn dak tal-kuxxinett tal-PCB, li jista' jevita d-dehra ta 'ballun tal-istann fqir;
50. Skont ir-regoli tal-ispezzjoni tal-PCBA, meta l-angolu tad-dihedral ikun aktar minn 90 grad, jindika li l-pejst tal-istann m'għandux adeżjoni mal-korp tal-istann tal-mewġ;
51. Wara li l-IC ma jkunx ippakkjat, jekk l-umdità fuq il-karta hija akbar minn 30%, tindika li l-IC hija niedja u igroskopika;
52. Il-proporzjon korrett tal-komponent u l-proporzjon tal-volum tat-trab tal-landa għall-fluss fil-pejst tal-istann huma 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Il-ħiliet bikrija tal-irbit tad-dehra oriġinaw mill-oqsma militari u tal-Avjonika f'nofs is-sittinijiet;
54. Il-kontenuti ta 'Sn u Pb fil-pejst tal-istann li jintużaw l-aktar komunement fl-SMT huma differenti
Ħin tal-post: 29-Settembru 2020